새해 1월 7일 미국 라스베이거스에서 개막하는 CES는 인공지능(AI) 산업 핵심으로 부상한 첨단 반도체 기술을 확인할 수 있는 장이 될 전망이다.
반도체는 '챗GPT' 등 대규모 언어 모델(LLM) 기반 생성형 AI 서비스 구현을 위한 필수 부품이 됐다. 방대한 정보를 짧은 시간에 연산·분석·처리하기 위해선 기존 반도체보다 성능이 개선된 저전력·고효율 칩이 필요하기 때문이다.
AI 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아는 CES 2025 기간 동안 고객사 대상 쇼케이스를 열고 최신 기술을 공개할 예정이다. 엔비디아는 AI용 그래픽처리장치(GPU)를 마이크로소프트(MS)·아마존·구글·메타 등 글로벌 빅테크 기업에 공급, AI 반도체 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하고 있다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 기조연설 무대에도 오른다. 황 CEO가 CES 기조연설자로 나서는 건 지난 2017년 이후 8년 만이다.
그는 AI와 가속 컴퓨팅 기술이 산업 전반에 미칠 영향을 전망하고, 엔비디아의 차세대 AI 칩 '블랙웰' 양산 현황도 공유할 것으로 관측된다. 황 CEO는 기조연설 이외에 국내외 취재진을 대상으로 질의응답도 진행한다.
엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 사실상 독점 공급하면서 시장 최강자로 자리매김한 SK하이닉스는 HBM 기술력을 선보인다. HBM은 데이터 처리 속도를 끌어올리기 위해 D램 여러 개를 적층한 고성능 메모리로, 엔비디아 GPU도 HBM과 결합돼야 AI 가속기 역할을 할 수 있다.
SK하이닉스는 SK그룹 전시관에서 D램 최고 솔루션인 'HBM3E 16단' 제품을 공개한다. HBM3E 16단은 현재 양산 중인 HBM3E 12단보다 층수가 높아 데이터 처리량을 늘릴 수 있다. SK하이닉스의 HBM3E 16단 공급 목표 시기는 새해 상반기다.
국내 AI 반도체 스타트업도 CES에서 기술 성과를 공유한다. SK텔레콤이 투자한 리벨리온은 SK그룹 전시관에서 신경망처리장치(NPU) 기반 AI 가속기를 공개한다.
NPU는 GPU의 단점인 대규모 전력소모를 개선한 AI 반도체다. 높은 전력 효율성을 앞세워 AI 데이터센터 시장을 공략, 엔비디아 아성에 도전한다는 계획이다. 박성현 리벨리온 대표는 CES 현장을 찾아 고객사를 만날 예정이다.
딥엑스와 모빌린트 등도 CES에 참가한다. 딥엑스는 엣지 컴퓨팅과 AI 추론에 최적화된 저전력 AI 반도체 'DX-M1', 모빌린트는 손가락 한 마디보다 작은 크기로 초당 10조번 연산(10TOPS)할 수 있어 CES 혁신상을 수상한 AI 반도체 '레귤러스'를 각각 선보일 방침이다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
