SK하이닉스는 7일부터 나흘간 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2025'에 참가해 인공지능(AI) 메모리 솔루션을 전시한다고 3일 밝혔다.
행사에는 곽노정 대표이사 사장(CEO)과 함께 김주선 AI인프라 사장(CMO), 안현 개발총괄 사장(CDO) 등 주요 경영진이 총출동한다.
김주선 사장은 “고대역폭메모리(HBM), 기업용SSD(eSSD) 등 AI 메모리 대표 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리를 폭넓게 선보일 것”이라며 “이를 통해 '전방위 AI 메모리 공급자'로서 미래를 준비하는 기술 경쟁력을 알리겠다”고 강조했다.
SK하이닉스는 '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다'를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등과 공동 전시관을 운영한다.
회사는 지난해 11월 개발을 공식화한 5세대 HBM(HBM3E) 16단 제품 샘플을 전시한다. 어드밴스드 매스 리플로우 몰디드 언더 필(MR-MUF) 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화했다.
자회사 솔리다임이 지난해 11월 개발한 'D5-P5336' 122TB(테라바이트) 제품을 비롯한 eSSD 제품도 선보인다. D5-P5336는 현존 최대 용량에 높은 전력, 공간 효율성까지 갖춘 제품이다. SK하이닉스가 같은해 12월 개발한 QLC 기반 61TB 제품도 전시한다.
온디바이스 AI용 제품으로는 LPDDR5X 기반의 모듈 솔루션 제품인 'LPCAMM2', 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율을 향상시킨 'ZUFS 4.0' 등이 자리한다. 또 차세대 데이터센터 핵심 인프라로 각광받는 컴퓨트 익스플레스 링크(CXL), 프로세싱 인 메모리(PIM), 그리고 이를 모듈화한 CMM-Ax와 AiMX를 전시한다.
곽노정 CEO는 “올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형 HBM 시장을 선도하겠다”며 “앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고, 고객들에게 대체 불가능한 가치를 제공할 것”이라고 강조했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
