ST마이크로일렉트로닉스가 '실리콘 포토닉스' 기술을 상용화했다. 광 트랜시버를 시작으로 반도체 옵티컬 입출력(I/O) 시장을 공략한다. 실리콘 포토닉스란 실리콘을 기반으로 빛을 이용해 데이터를 전송하는 기술이다.
ST는 고객사 주문을 받아 실리콘 포토닉스 기술 기반의 광 트랜시버 반도체를 위탁생산한다고 18일 밝혔다. 최종 고객사는 아마존 웹 서비스(AWS)로, 광 트랜시버 모듈 업체를 거쳐 올 하반기 공급될 예정이다.
광 트랜시버는 데이터센터 내 광통신을 지원하는 장치로 실리콘 포토닉스 기술 접목이 가장 빠른 제품이다. 광신호를 전기 신호로 상호 변환하는 포토닉스 IC(PIC), 레이저를 구동하고 신호를 증폭하는 일렉트로닉 IC(EIC), 트랜시버를 제어하는 마이크로컨트롤러(MCU)로 구성된다.
광 트랜시버 PIC는 기존 3·5족 화합물 반도체로 만들어졌으나 ST는 실리콘 포토닉스 기술을 기반으로 이를 실리콘 반도체로 대체했다고 설명했다. BiCMOS 공정 기술까지 더해 전송속도, 전력효율, 소형화, 생산비용 절감 등을 극대화했다고 강조했다.
특히 전송속도는 기존 대비 2배 개선했다. 광 트랜시버는 8개의 레인(lane)을 통해 데이터를 전송하는데 레인별 초당 100기가비트(Gb)의 전송속도를 제공해왔다. 1세대 기술(PIC 100)에서는 레인별 초당 200Gb, 즉 1.6테라비트(Tb) 속도를 지원하고 2세대에서는 3.2Tb까지 끌어올릴 계획이다.
ST는 향후 반도체 옵티컬 I/O 분야에서도 사업 기회를 모색한다. 기존 전기적 I/O는 구리 배선을 통해 데이터를 전달하지만 옵티컬 I/O는 빛을 사용하기에 전송속도와 전력효율이 앞서며 발열까지 줄일 수 있다.
조용원 ST 상무는 “ST는 '실리콘 포토닉스+BiCMOS' 파운드리와 관련해 2030년까지 20억 달러(약 2조8984억원)의 매출을 올릴 수 있을 것으로 기대한다”며 “실리콘 포토닉스 기술이 요구되는 다양한 분야의 반도체 설계(팹리스) 업체들과 협력하기를 희망한다”고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
