엔비디아가 미국 내 부품 조달 비중을 높이겠다고 밝혔다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 19일(미국시간) 파이낸셜타임스와의 인터뷰를 통해 “향후 4년간 약 5000억 달러(약 730조원) 상당의 전자제품 제품을 조달할 계획으로, 이중 수천억 달러 제품은 미국 내에서 제조될 것”이라고 밝혔다.
엔비디아 제품이 만들어지려면 반도체 위탁생산(파운드리) 업체, 메모리 업체, 패키징 업체 등이 필요하다. TSMC, 폭스콘, 삼성전자, SK하이닉스 등 여러 협력사와의 유기적 협력이 필요한 데 이들은 미국 정부의 자국 내 생산 장려 정책에 따라 생산거점을 세우고 있다.
황 CEO는 작년 말 양산하기 시작한 인공지능(AI) 반도체 '블랙웰' 기반 시스템도 현재 미국에서 생산되고 있다고 소개하면서 “대만의 공급망에서의 생산 차질이 생기면 불편하겠지만 괜찮을 것”이라고 자신했다. 또 최근 1000억 달러의 미국 추가 투자를 결정한 TSMC와 관련해 “미국 공급망 회복력을 크게 향상시킬 수 있을 것”이라고 평가했다.
그는 TSMC 주도로 꾸려졌다고 알려진 인텔 파운드리 사업 인수 컨소시엄에는 참여하지 않았다며, 앞선 언론 보도를 부인했다. 다만 인텔 파운드리와의 협력 기회를 모색하고 있다고 설명했다.
황 CEO는 “우리는 정기적으로 파운드리 기술을 평가하고 있고, 이를 지속적으로 진행하고 있다”며 인텔의 칩 패키징 서비스도 검토하고 있다고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
