넥센서는 수직형 웨이퍼 와피지(휨) 계측장비 'FM1'을 개발했다고 25일 밝혔다.
고대역폭메모리(HBM) 제조사 요청을 받아 개발한 신장비는 웨이퍼를 고정시키는 '스테이지'를 수직으로 세운 것이 특징이다. 웨이퍼가 중력 영향을 받지 않도록 해 세밀한 측정이 가능하고, 양면 측정도 지원한다.
또 면을 스캔하는 '에리어 스캔(AREA SCAN)' 방식으로 웨이퍼 전체 표면을 3차원(D) 측정하는 기술을 적용해 계측 시간을 단축했다고 회사 측은 설명했다. 이미지센서로 웨이퍼 표면에서 반사되는 빛을 감지하고, 각 픽셀에서 빛의 강도를 전기 신호로 변환한 뒤 분석 소프트웨어를 거쳐 3D 지도로 시각화하는 방식이다.
이 밖에 웨이퍼 휨 정도는 경사면 각도 최대 30도, 변형 정도 최대 6밀리미터(㎜)까지 검출한다. 베어 웨이퍼, 유리 웨이퍼, 패턴 웨이퍼, 탄화규소(SiC) 웨이퍼 등 다양한 웨이퍼 계측이 가능하다.
와피지 현상은 웨이퍼를 얇게 가공해야 하는 HBM용 D램 다이, CMOS 이미지센서(CIS) 등에서 주로 발생한다. 이를 사전에 확인하지 않는다면 접합불량, 깨짐 등의 문제로 이어진다.
넥센서는 유리기판 휨 측정과 표면 긁힘, 깨짐 등의 검사도 가능하다고 부연했다.
넥센서 관계자는 “칩 두께가 얇아짐에 따라 칩을 쌓을 때 와피지를 관리할 필요가 커지고 있다”며 “2.5D 패키지에서 3D 패키지로 시장이 발전함에 따라 와피지 계측 장비 수요는 점차 늘어날 것”이라고 말했다.
넥센서는 기술 데모 평가를 완료했으며 3분기 고객사와의 장비 데모 평가를 앞두고 있다고 전했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
