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권동준 기자

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    “초연결 시대 공략” LX세미콘, 무선 통신칩 노크

    LX세미콘이 무선통신용 반도체 시장 공략에 나선다. LX세미콘은 디스플레이구동칩(DDI)이 주력인 회사로, 이윤태 신임 사장이 차세대 먹거리 발굴에 시동을 걸었다. LX세미콘은 시스템 반도체 벤처 뉴라텍과 손잡고 초연결 시대를 준비하기 위한 ‘와이어리스 커넥티비티(Wi

    2024-06-11 14:30
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    [人사이트]이명희 사피엔반도체 대표 “AR 기기용 마이크로 LED 시장 개화…독자 구동칩으로 선점”

    “증강현실(AR) 시장의 대전환이 시작됐습니다. 인공지능(AI)이 AR 기기의 ‘킬러 앱’이 돼 성장을 견인할 것입니다. 마이크로 LED 수요를 이끌 핵심 동력입니다.” 이명희 사피엔반도체 대표는 올해부터 마이크로 LED 시장이 본격 개화할 것이라고 자신했다. AR 기

    2024-06-10 16:00
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    오픈엣지, 삼성 5나노 파운드리서 '파이' 반도체 IP 검증 성공

    삼성전자 5나노미터(㎚) 공정에서 오픈엣지테크놀로지가 개발한 ‘파이(PHY)’ 반도체 설계자산(IP)을 이용할 수 있게 됐다. 파이는 시스템온칩(SoC)와 메모리 간 정보를 주고받는 역할을 담당하는 핵심 요소다. 오픈엣지는 10일 삼성 5나노 파운드리 공정인 ‘SF5A

    2024-06-10 13:32
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    LX판토스 “2050년까지 탄소 중립 달성”

    LX판토스는 10일 ‘2024 지속가능경영보고서’를 통해 2050년까지 탄소 중립을 달성한다 목표를 제시했다. 특히 회사 소유·통제 범위 밖에서의 배출(스코프3)까지 온실가스 배출량 공개 대상에 포함시켜 주목된다. 비즈니스 가치사슬 전반에서 기업 활동으로 발생하는 온실

    2024-06-10 13:27
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    시총 3조달러 찍은 엔비디아…젠슨 황, 세계 10대 부자 눈앞

    젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 세계 10대 부자 진입을 목전에 뒀다. 젠슨 황 CEO는 6일(현지시간) 기준 자산 1063억달러(145조3000억원)로, ‘블룸버그 억만장자 지수’ 에서 세계 13위를 기록했다. 12위인 마이클 델 테크놀로지 회장(1072억달러

    2024-06-09 14:02
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    中 전기차 업체, 엔비디아 차량용 반도체 수요 확대

    중국 전기차 제조 업체가 엔비디아 차량용 반도체 칩을 잇따라 채택하고 있다. 9일 업계에 따르면 중국 비야디(BYD)는 내년 양산 계획인 신차에 엔비디아 차량용 반도체 ‘드라이브 토르’를 탑재할 예정이다. 드라이브 토르는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를

    2024-06-09 11:26
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    한미반도체, SK하이닉스로부터 HBM 공정 장비 1500억원 추가 수주

    한미반도체는 SK하이닉스로부터 1500억원 규모 고대역폭메모리(HBM) 공정 장비를 수주했다고 7일 밝혔다. HBM은 인공지능(AI) 반도체의 필수 메모리다. 한미반도체는 이번 수주로 D램을 상하로 접합, HBM을 만드는 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’을 SK하이닉스에 공급

    2024-06-07 10:12
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    고전압 GaN 전력 반도체 첫 상용화…“고속 무선충전기 탑재”

    650V 고전압 질화갈륨(GaN) 전력반도체가 국산화됐다. 반도체 설계 전문 업체인 칩스케이는 650V/8A·15A 고전압 GaN 전력 반도체 개발을 완료하고, 하반기 이미지스에 납품한다고 6일 밝혔다. GaN은 기존 실리콘 대비 고속·고출력·고효율 특성을 보유한 화합

    2024-06-06 16:00
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    젠슨 황 “삼성전자와도 HBM 테스트 진행 중”

    젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자와도 고대역폭메모리(HBM) 협업을 진행 중이라고 밝혔다. 최근 삼성 HBM이 엔비디아 품질 테스트를 통과하지 못했다는 보도에 대해서는 “사실이 아니다”며 선을 그었다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 4일 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스

    2024-06-04 17:44
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    인텔, 차세대 CPU '제온6·루나레이크'로 AI 서버·PC '동시 공략'

    인텔이 차세대 중앙처리장치(CPU)를 앞세워 인공지능(AI) 서버와 PC 시장 주도권 확보에 나섰다. 성능과 전력 효율성을 개선, ‘어느 곳에나 적용되는 AI(AI Everywhere)’라는 인텔 전략을 가속화할 계획이다. 인텔은 4일 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스

    2024-06-04 16:44
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    AI 반도체 대전 2라운드 진입…인텔·AMD, 엔비디아에 반격

    인공지능(AI) 반도체 전쟁이 ‘2라운드’에 진입했다. 인텔과 AMD가 시장 선두인 엔비디아와의 경쟁을 위해 ‘가격 경쟁력’과 ‘협업’이라는 승부수를 던지며 반격에 나섰다. 엔비디아는 AI 반도체 칩 개발 주기를 단축, 후발주자와의 격차 벌리기에 돌입했다. 4일 대만

    2024-06-04 15:44
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    엔비디아, 차세대 AI 칩 '루빈'에 HBM4 탑재

    인공지능(AI) 반도체 칩 시장을 주도하는 엔비디아가 차세대 제품에 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’ 탑재를 공식화했다. AI 반도체 칩 출시 주기도 기존 2년에서 1년 단위로 앞당기면서 HBM 개발 속도 경쟁에 불을 붙일 전망이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영

    2024-06-02 22:54
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    [뉴스줌인] HBM3 양산 대신 차세대 집중…전력효율 높여 엔비디아 뚫어

    미국 마이크론의 급부상은 고대역폭메모리(HBM) 시장을 주도면밀히 대응한 전략적 성과로 풀이된다. 시장 요구에 맞는 기술을 선제적으로 확보하고 시기 적절한 생산능력 확대가 주효했다는 분석이다. 마이크론은 인공지능(AI) 반도체 시장이 본격 개화할 2022년 4세대 HB

    2024-06-02 16:30
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    韓 HBM 경고등…마이크론, 기술 추월 시작했다

    한국 메모리 반도체 업계에 경고등이 켜졌다. 고대역폭메모리(HBM) 시장에 뒤늦게 진출한 미국 마이크론테크놀로지가 SK하이닉스와 삼성전자보다 성능이 앞선 HBM 개발에 연이어 성공하고 있다. 자국 반도체 산업을 육성하려는 미국 정부의 지원까지 더해져 한국 메모리를 위협

    2024-06-02 16:30
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    LX판토스, 인도네시아 자원물류 시장 진출…“석탄·니켈·코발트 운송”

    LX판토스가 인도네시아 자원물류 사업을 추진한다. LX판토스는 인도네시아 기업인 KSA와 합작법인(JV) 설립 및 운영 계약을 체결했다고 30일 밝혔다. KSA는 매년 약 8000만톤을 처리하는 인도네시아 최대 자원 운송 전문 벌크선사다. 양사는 석탄 등 자원물류사업을

    2024-05-30 10:29