삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 개발팀 신설을 골자로 한 조직 개편을 단행했다. 흩어졌던 HBM 관련 기술 개발 및 첨단 패키징 역량을 한 데 모은 것이 특징으로, 인공지능(AI) 반도체 시장 경쟁력을 끌어올리기 위한 시도다. 4일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은

2024-07-04 15:16

삼성전자와 SK하이닉스가 반도체 인력 쟁탈전에 뛰어들었다. 삼성전자가 대규모 경력사원 채용을 시작한데 이어 SK하이닉스도 신입·경력사원 동시 채용에 돌입했다. SK하이닉스는 4일 세자릿수 규모 신입과 경력 채용을 진행하는 대규모 채용 공고를 냈다. 회사가 2021년 신

2024-07-04 09:22

퀄리타스반도체가 ‘칩렛’ 반도체 설계자산(IP)을 상용화한다. 칩렛은 서로 다른 반도체를 연결해 고성능 칩을 구현하는 첨단 패키징 기술로, 회사는 칩렛 표준 연결 기술(인터페이스)을 개발한다. 외산 중심 칩렛 IP 시장에서 첫 국산화 사례로 주목된다. 김두호 퀄리타스반

2024-07-04 07:00

삼성전자가 하반기 반도체 인력 확보에 나섰다. 삼성전자 DS부문은 오는 9일까지 경력 사원을 채용한다고 공고했다. 모집 직무는 총 800여개다. 메모리사업부에서는 차세대 플래시 공정·소자 기술 개발, 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 D램 솔루션 제품 컨트롤러 개발·검

2024-07-03 13:37

삼성전자가 3나노미터(㎚) 공정으로 만든 스마트워치용 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스 W1000’을 3일 공개했다. 스마트워치의 두뇌 역할을 담당하는 반도체로, 출시를 앞두고 있는 갤럭시워치7에 적용된다. 삼성전자는 오는 10일 행사를 열고 스마트폰과 스마트워치,

2024-07-03 13:18

삼성전자가 고가의 ‘실리콘 인터포저’를 대체하는 차세대 반도체 패키징 기술을 개발한다. 실리콘 인터포저는 인공지능(AI) 등 첨단 반도체 제조에 쓰이는 소재로, 치열한 패키징 전쟁에서 경쟁력을 확보하려는 승부수로 풀이된다. 삼성전자는 첨단패키징(AVP)사업부 주도로 ‘

2024-07-02 14:38

미국이 반도체 지원법(CHIPS and Science Act)에 따른 18조원 규모 반도체 연구개발(R&D) 사업을 추적·관리하는 시스템을 구축했다. 대학·연구기관·산업계와 협력, 반도체 R&D 효율성을 높이고 성과를 극대화하기 위해서다. 미국 반도체산업

2024-07-02 14:03

케이던스가 ‘네트워크 온 칩(NOC)’ 반도체 설계자산(IP)을 개발했다. 반도체 칩 내에서 데이터 통신을 제어하는 IP로, 성능 및 전력 소모 개선에 특화됐다. 케이던스는 NOC IP인 ‘야누스’를 자사 시스템 반도체 IP 포트폴리오로 확보했다. 7월부터 본격적인 시

2024-07-02 10:01

어플라이드머티어리얼즈가 신재생에너지 사용 비율 70%를 달성했다고 1일 밝혔다. 전 세계 사업장 기준이며, 미국 내 전력 소비는 모두 신재생 에너지원으로 조달했다고 설명했다. 어플라이드는 이같은 내용을 담은 ‘2023 지속가능성 보고서’를 발표했다. 회사는 신재생 에너

2024-07-01 13:20

ASML코리아는 최근 여성 이공계 전공자 대상으로 멘토링 행사를 진행했다고 1일 밝혔다. 진로 탐색을 위해 마련된 행사에는 100여 명의 국내 여성 이공계 전공 학생과 ASML코리아 현직 엔지니어, 채용 담당자 등이 참석했다. 이용철 ASML 매니저는 “ASML은 각

2024-07-01 10:37

미국 마이크론은 3~5월(회계연도 3분기) 68억1000만달러의 매출을 기록했다고 26일(현지시간) 밝혔다. 전분기 대비 약 17% 증가했다. 순이익은 3억3200만달러로, 주당 순이익 0.62달러를 기록했다. 마이크론 실적은 월가 매출 예상치 66억7000만달러를 상

2024-06-27 07:47

스마트폰 시장에서 능동형유기발광다이오드(AMOLED) 디스플레이가 액정표시장치(TFT LCD)를 처음으로 추월했다. AMOLED 가격 경쟁력 확보로, 중고급형 스마트폰 디스플레이 침투가 빨라졌다는 분석이다. 옴디아에 따르면, 올해 1분기 AMOLED 스마트폰 출하량은

2024-06-26 10:35

“회사의 명운을 걸고 반드시 성공시키려는 의지가 강했습니다. 경쟁사보다 더 큰 가치를 고객에게 제공하기 위해 치열하게 고민하고, 또 고민했던 것이 결실을 맺었습니다” 중국 BOE에 8.6세대 유기발광다이오드(OLED) 증착장비 공급 계약을 처음으로 성사한 선익시스템.

2024-06-25 16:00

어플라이드머티어리얼즈코리아는 초록우산어린이재단과 지역사회 과학·문화·예술 교육을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 24일 밝혔다. 어플라이드코리아는 이번 협약으로 ‘어플라이드와 함께하는 과학교실’과 ‘어플라이드와 함께하는 전통문화교실’ 프로그램을 후원한다. 어플라이드

2024-06-24 11:02

APS가 미래 먹거리 발굴을 위한 기업 인수합병(M&A)을 추진한다. 자회사 넥스틴 지분 매각으로 마련한 1000억원 규모 자금을 활용할 계획이다. 마이크로 디스플레이와 유기발광다이오드(OLED) 핵심 부품 등에 이어 신성장동력을 확보하기 위한 본격적인 행보로

2024-06-23 15:00