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박진형 기자

국내외 반도체, 모빌리티, 전장부품 소식을 전합니다.

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    파두, 서버 제조사와 26억원 규모 SSD 공급

    파두는 글로벌 서버 제조사에 190만5200달러(약 26억원) 규모의 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 공급한다고 5일 밝혔다. 구체적 고객사명은 밝히지 않았으나, 서버 제조사를 고객사로 유치한 건 이번이 처음이라고 설명했다. 납품기한은 다음달 30일까지다. 파두는

    2024-08-05 13:45
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    이규제 SK하이닉스 부사장 “고적층 HBM 위한 차세대 패키징 기술 개발”

    SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4 구현에 ‘하이브리드 본딩’ 적용을 추진하겠다고 밝혔다. 이규제 SK하이닉스 PKG제품개발담당(부사장)은 5일 사내 인터뷰를 통해 “맞춤형 HBM 요구에 적기 대응하기 위해 다양한 패키징 기술 개발이 필요하다”며 “방

    2024-08-05 13:42
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    램리서치, 극저온 식각솔루션 '램 크라이오 3.0' 출시

    램리서치가 3세대 극저온 유전체 식각 솔루션 ‘램 크라이오 3.0’ 출시했다. 3D 낸드 스케일링은 주로 메모리 셀을 수직으로 적층하는 방식으로 이뤄져 왔다. 이를 위해 깊고 좁게 파는 고종횡비 메모리 채널 식각 기술이 사용됐다. 이 과정에서 구조 목표 프로파일에 원자

    2024-08-02 08:30
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    고영, 2분기 영업이익 32억원…전년比 2.4%↑

    고영은 2분기 실적으로 매출 525억원, 영업이익 32억원을 기록했다고 1일 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 1.0% 감소했고, 영업이익은 2.4% 증가했다. 전분기와 비교하면 매출은 1.0% 줄었으나 영업이익은 45.0% 늘었다. 판매 비중이 가장 큰 3차원 납 도

    2024-08-02 07:55
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    '엔비디아 GPU·하이닉스 HBM 패키징 맡는다'…앰코, 韓 2.5D 패키징 3배 증설

    미국 후공정(OSAT) 업체 앰코테크놀로지가 한국을 거점으로 2.5차원(D) 첨단 패키징 생산능력을 대폭 확대했다. 2.5D 패키징은 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 한 데 묶는 AI 반도체(가속기) 제조에 사용되는 기술이다. AI 반도체 시장 확대에

    2024-08-01 15:35
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    퀄컴, 2분기 스마트폰 반도체 매출 12%↑…中 시장 영향

    퀄컴이 주력 사업부문인 스마트폰 칩 분야에서 큰 폭의 매출 성장을 기록했다. 퀄컴은 회계연도 3분기(4~6월) 매출로 전년 대비 11.3% 증가한 93억9000만 달러를 기록했다고 31일(현지시간) 밝혔다. 주당순이익(EPS)은 2.33달러를 기록했다. 이는 시장 예

    2024-08-01 15:07
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    美, 대중 HBM 제동 검토…하이닉스·삼성 영향 우려

    미국 정부가 대중국 반도체 추가 제재 조치로 고대역폭메모리(HBM) 수출 제한을 검토하는 것으로 알려져 파장이 예상된다. 1일 블룸버그통신 등 외신에 따르면 미국 정부는 자국 반도체 업체인 마이크론뿐 아니라 SK하이닉스와 삼성전자가 중국에 HBM을 공급하지 못하도록 하

    2024-08-01 14:58
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    전영현 삼성전자 부회장 “근원적 경쟁력 회복 필요…토론 문화 재건해야”

    전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 내부 소통을 강화하고 토론을 통해 의사결정을 하는 새로운 조직 문화를 제안했다. 전 부회장은 1일 오후 삼성전자 사내 게시판을 통해 ‘C.O.R.E.’ 조직문화를 제시했다. 이는 구성원 간 상호 소통(Communi

    2024-08-01 14:55
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    SK하이닉스, 美 'FMS 2024' 참가…12단 HBM3E·321단 낸드 전시

    SK하이닉스는 오는 6일부터 8일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 메모리 반도체 행사 ‘FMS 2024’에 참가한다고 1일 밝혔다. 권언오 SK하이닉스 부사장(HBM PI 담당)과 김천성 부사장(WW SSD PMO)이 ‘AI 시대, 메모리와 스토리지 솔루션

    2024-08-01 10:20
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    삼성전자, 1TB 마이크로SD 카드 2종 출시…“4K 사진 40만장 저장”

    삼성전자는 1테라바이트(TB) 고용량 마이크로SD 카드 2종 ‘프로 플러스’와 ‘에보 플러스’를 출시했다고 1일 밝혔다. 두 제품은 업계 최고 용량인 1테라비트(Tb) 트리플 레벨 셀(TLC) 낸드를 8단으로 쌓아 패키징해 고용량을 구현한 것이 특징이다. 1TB는 2

    2024-08-01 09:17
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    블룸버그 “美, 대중국 HBM 수출 제한 검토”

    미국이 대중국 반도체 추가 제재에 고대역폭메모리(HBM) 공급을 제한하는 방안을 검토하고 있다는 보도가 나왔다. 주요 HBM 공급 업체인 SK하이닉스와 삼성전자가 영향권에 들어갈 지 주목된다. 31일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 미국 정부는 이르면 다음달 말 SK하

    2024-08-01 08:54
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    로이터 “美, 대중국 반도체 장비 수출 제재 강화…韓 예외 적용”

    미국 정부가 대중국 반도체 제조장비 수출을 제한하는 규제를 더 강화한다. 로이터는 복수의 소식통을 인용해 미국 정부가 다음달 대중 반도체 장비 수출 규제를 강화해 발표할 예정이라고 31일(현지시간) 보도했다. 다만 동맹국인 일본, 네덜란드, 한국 등은 예외 대상에 둘

    2024-07-31 16:01
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    삼성 반도체, 업황 회복에 '깜짝실적' 견인…“HBM3E 3분기 양산”

    삼성전자 실적 견인에는 역시 반도체 회복이 있었다. 삼성 반도체(DS) 부문은 메모리 시장이 다시 살아나고 평균 판매 가격(ASP) 상승으로 호실적을 냈다. 2분기 DS 부문은 매출 28조5600억원, 영업이익 6조4500억원을 기록했다. 매출과 영업이익은 전년 동기

    2024-07-31 14:18
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    에이직랜드-파두, 기업용 SSD 컨트롤러 개발 계약

    에이직랜드는 파두와 1889만달러(약 261억원) 규모 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(eSSD) 컨트롤러 개발 계약을 체결했다고 31일 밝혔다. eSSD는 인공지능(AI) 서버 투자 증가로 수요가 늘고 있는 제품이다. 컨트롤러는 eSSD의 핵심 부품이다. 에이직랜드는

    2024-07-31 12:59
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    퀄컴, '스냅드래곤 4s' 2세대 출시…최고 1Gbps 다운로드 지원

    퀄컴테크날러지가 5세대(5G) 이동통신을 지원하는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘스냅드래곤 4s’ 2세대 플랫폼을 30일(현지시간) 공개했다. 스냅드래곤 4s 2세대는 최고 1Gbps 다운로드 속도를 제공한다. 동일 가격대 LTE 모바일 AP보다 7배 빠른 속도

    2024-07-31 09:08