엠에이치디는 반도체·디스플레이 제조 공정 소재를 개발하는 기업이다. 해외 기업이 반독점적으로 공급하는 반도체 포토 공정 소재인 포토레지스트(PR)와 하드마스크, 디스플레이 광학 코팅 소재 등을 만든다. 엠에이치디는 고객이 요청하는 소재뿐만 아니라, 고객의 제조 공정에

2024-10-14 16:30

미국 주요 반도체 장비 업체들이 내년에도 D램 투자 강세가 이어질 것이란 전망을 내놨다. 고대역폭메모리(HBM)에 대한 수요가 지속돼 제조사들이 D램 생산능력을 확대할 것이란 분석이다. 최근 반도체 업황 하락을 전망한 글로벌투자은행 모건스탠리와는 상반돼 입장이어서 눈길

2024-10-13 14:45

엔비디아가 최신 인공지능(AI) 반도체인 '블랙웰'의 1년 치 분량을 완판했다는 보도가 나왔다. 12일(현지시간) 미국 IT 전문매체 톰스하드웨어는 모건스탠리 분석가들을 인용해 향후 12개월 동안의 엔비디아 블랙웰 그래픽처리장치(GPU)가 매진됐다고 보도했다. 젠슨 황

2024-10-13 10:31

DB하이텍이 선제적으로 반도체 위탁생산(파운드리) 능력을 확대한다. DB하이텍은 2500억원 규모의 클린룸 확장 투자를 진행한다고 11일 공시했다. 클린룸 확장 투자는 충북 음성군에 위치한 상우공장(팹2)의 유휴공간에 이뤄진다. DB하이텍은 다음달부터 기본 설계를 시작

2024-10-11 18:36

AMD가 인공지능(AI) 반도체 제품군을 확대한다. AMD는 10일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스코니 센터에서 '어드밴싱 AI 2024' 행사를 열고 'MI325X'을 발표했다. MI325X는 AMD가 지난해 말 출시한 'MI300X' 후속 제품이다. 동일한 아키텍

2024-10-11 14:46

세미파이브는 국내 반도체 설계 업체(팹리스) 하이퍼엑셀과 생성형 인공지능(AI) 반도체 '베르다(Bertha)' 양산 계약을 체결했다고 11일 밝혔다. 양사는 오는 2026년 1분기 삼성 파운드리 4나노미터(㎚) 공정 기술로 베르다 양산을 목표로 협력한다. 베르다는 하

2024-10-11 09:34

삼성전자가 국정감사에 출석해 기흥사업장 방사선 피폭 사고에 대해 재차 사과했다. 윤태양 삼성전자 최고안전책임자(CSO) 부사장은 10일 국회 과학기술정보방송통신위원회의 원자력안전위원회 및 산하기관 국정감사에 증인으로 출석해 “사고가 생긴 것을 가슴 깊이 반성하고 있다”

2024-10-10 17:33

엑사리온은 3차원(3D) 오디오·인공지능(AI) 반도체 팹리스 기업이다. 미디어 프로세서 분야에서의 오랜 연구개발(R&D) 경험을 기반으로 개발한 고성능·저전력·초소형 반도체 '엑사웨이브100' 출시를 앞두고 있다. 현재 시각 재현기술은 많은 기업들이 개발해 상당한 수

2024-10-10 17:00

차고엔지니어링은 국내 협력사와의 기술개발 협력을 통해 불소계열인 과불화화합물(PFAS)을 포함하지 않는 탄화수소 계열의 냉동액을 개발했다. PFAS는 기존 주력 냉동액 소재로 반도체 장치냉각에 필수적으로 사용되는 냉각 시스템인 칠러(Chiller)와 함께 사용돼 왔다.

2024-10-10 17:00

서플러스글로벌은 한국과학기술원(KAIST)에서 박사 학위를 취득한 인공지능(AI) 전문가 정윤재 박사를 최고 AI 책임자(상무)로 영입했다고 10일 밝혔다. 정 상무는 포항공과대에서 컴퓨터공학 학사 학위를, KAIST에서 석·박사 학위를 취득했으며 다수의 특허를 보유하

2024-10-10 15:09

SK스페셜티는 '오픈 인디 도어' 뮤직 페스티벌과 연계해 취약계층에게 공연 관람과 전통시장 상품 구매 바우처를 지원한다고 10일 밝혔다. 오픈 인디 도어는 경북 영주시 전통시장인 중앙시장 활성화를 위해 소셜벤처인 리쿼스퀘어가 주관하는 행사로 지난해에 이어 두 번째로 열

2024-10-10 15:07

네이버클라우드가 인공지능(AI) 반도체 발열 해소를 위한 '액침 냉각 기술'을 확보한 것으로 확인됐다. AI 반도체를 냉각액에 직접 투입하는 차세대 기술로, 네이버클라우드는 자사 맞춤형 액침 냉각 방식으로 실제 도입을 위한 기술 검증에 돌입했다. 10일 업계에 따르면

2024-10-10 14:33

첨단 패키징 기술이 미래 반도체 경쟁력을 좌우할 승부수로 주목받고 있다. 기업 뿐 아니라 국가간 경쟁 역시 치열하다. 전통적 패키징 업계뿐 아니라 반도체 위탁생산(파운드리) 업체들까지 가세해 기술 개발에 열을 올리고 있다. 전자신문과 반도체 패키징 발전전략 포럼이 공동

2024-10-10 07:30

3분기 나란히 기대 이하 실적을 내놓은 삼성전자와 LG전자가 4분기에도 어두운 터널을 지날 것으로 보인다. 기존 추진해온 대로 삼성전자는 레거시 D램 회복과 HBM 경쟁력 확대, LG전자는 기업간거래(B2B) 비중 확대를 노리며 실적 안정성을 기해야 하는 상황이다. 삼

2024-10-09 13:09

주성엔지니어링이 반도체 사업부문과 태양광·디스플레이 사업부문을 분할한다. 주주들의 주식매수청구 기간을 거쳐 12월 상장이 이뤄질 예정이다. 주성엔지니어링은 8일 제30기 임시주주총회에 상정된 반도체 사업 인적분할과 태양광·디스플레이 사업 물적분할 안건이 가결됐다고 공시

2024-10-08 18:47