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    삼성SDI “파트너사와 함께 2030년 '글로벌 톱티어' 도약”

    삼성SDI가 동반성장 의지를 다지는 '2024년 삼성SDI 동반성장 데이'를 열고 파트너사들에 2030년 글로벌 톱티어 회사 도약을 위한 개발 역량과 원가 경쟁력 확보를 주문했다. 최윤호 삼성SDI 사장은 13일 열린 행사에서 “어려운 시장 환경 속에서도 파트너사의 혁

    2024-11-14 14:46
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    이노메트리, 3분기 매출 133억·영업이익 9억

    이노메트리는 3분기 매출 133억원, 영업이익 9억원을 기록했다고 14일 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 34.6%, 영업이익은 66.1% 감소했다. 3분기 누적 매출은 439억원, 영업이익 33억원으로, 전년 동기 대비 각각 19.5%, 22.5% 줄었다. 이노메트

    2024-11-14 14:40
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    “현존 최대 용량” 솔리다임, 122TB 기업용 SSD 출시

    SK하이닉스 자회사인 솔리다임이 122테라바이트(TB) 저장용량을 갖춘 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 'D5-P5336'를 출시한다. 회사 측은 “기존 61.44TB 제품보다 용량을 2배 늘렸다”면서 “지금까지 나온 SSD 중 가장 큰 저장용량을 구현했다”고

    2024-11-13 23:00
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    SK실트론, 美 정부서 7700억원 대출 지원 받는다

    SK실트론이 미국에 건설하는 실리콘카바이드(SiC) 웨이퍼 공장과 관련, 미국 에너지부로부터 7700억원 규모 대출 지원을 받는다. 미국 에너지부는 13일 대출 프로그램(LPO) 공식 블로그에 SK실트론CSS에 대한 대출 지원 본계약을 체결했다고 공지했다. 지난 2월

    2024-11-13 18:59
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    [2024년 전자광고대상]우수상-현대폰터스 'ST5000'

    차량용 블랙박스는 긴급한 사고현장을 생생히 기록해야 하는 만큼 신뢰성이 최우선 평가기준이다. 이용자들은 가심이 좋은 제품, 품질이 안정화되고 신뢰도 있는 브랜드 제품을 선호하기 마련이다. 차량용 블랙박스 'ST5000'은 차량용 블랙박스 대표 브랜드인 현대폰터스의 가치

    2024-11-13 17:00
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    HBM4용 신규 접합 '플럭스리스 본딩' 급부상

    메모리 업계에 고대역폭메모리(HBM) 제조를 위한 신공정 도입이 추진되고 있다. '플럭스리스'라 불리는 D램 접합(본딩) 공정으로, D램을 쌓을 때 간격을 최소화하려는 시도다. 점점 높아지는 HBM 단수에 대응하려는 포석이다. 13일 업계에 따르면, 국내외 HBM 제조

    2024-11-13 16:55
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    인아그룹, 'SEDEX 2024' 성료…다양한 제품군 선봬

    인아그룹 4개 계열사(인아오리엔탈모터·인아텍앤코포·애니모션텍·인아엠씨티)가 지난 23일부터 25일까지 진행된 'SEDEX 2024(제26회 반도체대전)'를 성황리에 마무리했다고 밝혔다. 'AI 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합'을 주제로 280개 회사가 참여하여 진행

    2024-11-13 16:38
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    구본준 장남 구형모, LX MDI 사장 승진

    구형모 LX MDI 대표 부사장이 사장으로 승진했다. 구 사장은 구본준 LX그룹 회장 장남이다. LX홀딩스, LX MDI, LX벤처스는 13일 각각 이사회를 열고 임원 인사를 실시했다. LX MDI 각자 대표이사를 맡고 있는 구형모 대표이사 부사장과 서동현 대표이사 상

    2024-11-13 16:35
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    에너테크인터내셔널, LFP 배터리 개발 착수…“2027년 양산 목표”

    에너테크인터내셔널이 리튬인산철(LFP) 배터리 개발에 나섰다. 2027년 이후 LFP 배터리를 본격 양산, 에너지저장장치(ESS)용 시장에 대응하겠다는 전략이다. 에너테크인터내셔널은 셀 크기가 작은 LFP 배터리 시제품을 만들었고, 내년 중 셀 크기를 키워 개발을 완료

    2024-11-13 16:30
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    [데이터뉴스] 유리기판, 첨단 패키징·기판 시장 고성장 촉발

    차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판(글래스 코어)이 첨단 반도체 패키징 및 기판 시장 성장을 견인할 것이란 전망이 나왔다. 시장조사업체 욜에 따르면 지난해 기준 반도체 전체 시장 규모는 5460억달러(약 767조6760억원)로 이 중 첨단 패키징 시장은 378억달

    2024-11-13 16:00
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    디스플레이協, 국가연구개발사업 총괄워크샵 개최

    한국디스플레이산업협회는 13일부터 15일까지 전북 무주 덕유산리조트에서 '제17회 디스플레이 국가연구개발사업 총괄워크샵'을 연다. 워크샵은 디스플레이 분야 국가연구개발사업 연구성과를 점검하고 초격차 기술 확보 전략을 논의하기 위해 마련됐다. 디스플레이 산·학·연 전문가

    2024-11-13 14:56
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    유기덕 덕일산업 대표 등 4인 '올해의 기계인' 선정…2024 기계의 날

    한국기계산업진흥회는 13일 서울 서초구 엘타워에서 열린 '2024 기계의 날' 기념행사에서 유기덕 덕일산업 대표 등 3인이 올해의 기계인으로 선정됐다고 밝혔다. '기계의 날'은 산·학·연 공동으로 기계산업의 발전방안을 모색하고 기계산업인의 자긍심을 고취하기 위해 200

    2024-11-13 14:55
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    에이프로, LG엔솔 '파트너스 데이' 우수상 수상

    에이프로는 12일 열린 LG에너지솔루션 '파트너스 데이'에서 구매부문 우수상을 수상했다고 13일 밝혔다. 파트너스 데이는 협력 강화와 동반 성장을 위해 마련된 행사다. 에이프로는 이차전지 활성화 공정 장비 전문기업이다. 국내 최초로 활성화 공정에 고온, 가압, 충방전을

    2024-11-13 14:52
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    '슈퍼을' 日 미쓰이금속, 동박 가격 10% 인상…국내 CCL·PCB 연쇄 타격 우려

    일본 미쓰이금속이 반도체 패키지 기판 핵심 소재인 동박 가격을 인상했다. 미쓰이금속 동박은 반도체 패키지 기판 시장의 90% 이상을 장악하고 있어 국내 산업계에 연쇄 충격이 예상된다. 13일 업계에 따르면 미쓰이금속은 동박 가격을 최근 10% 인상한 것으로 파악됐다.

    2024-11-13 14:26
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    민테크-아나배틱세미, EIS 탑재 배터리관리 칩 개발

    민테크는 아나배틱세미와 전기화학임피던스분광법(EIS) 기반 배터리관리 칩을 공동 개발한다고 13일 밝혔다. EIS는 교류 전류나 전압을 가할 때 나타나는 성분의 총합(임피던스)을 측정해 배터리 상태를 진단하는 기술이다. 민테크와 아나배틱세미는 EIS로 배터리를 점검하고

    2024-11-13 14:22