재활용 가능한 반도체용 경량 방열 고분자 복합소재가 개발됐다. 부산대는 김채빈 응용화학공학부 교수팀이 자동차나 휴대용 전자기기 등에 사용하는 차세대 반도체용 열경화성 고분자 복합소재를 개발했다고 30일...
2023-01-30 10:44
재활용 가능한 반도체용 경량 방열 고분자 복합소재가 개발됐다. 부산대는 김채빈 응용화학공학부 교수팀이 자동차나 휴대용 전자기기 등에 사용하는 차세대 반도체용 열경화성 고분자 복합소재를 개발했다고 30일...