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    세미파이브-시높시스, 첨단 칩렛 HPC 플랫폼 개발 협력

    세미파이브는 시높시스와 고성능 컴퓨팅(HPC) 플랫폼을 개발한다고 12일 발표했다. 구체적으로 4나노미터(㎚) 공정 기술을 적용한 세미파이브 CPU 칩렛에 시높시스 UCIe 컨트롤러와 PHY IP를 비롯한 반도체 설계자산(IP)을 통합할 계획이다. 양사가 개발하는 신규

    2024-11-12 10:34
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    세미파이브 “하이퍼엑셀 AI 칩 양산 계약”

    세미파이브는 국내 반도체 설계 업체(팹리스) 하이퍼엑셀과 생성형 인공지능(AI) 반도체 '베르다(Bertha)' 양산 계약을 체결했다고 11일 밝혔다. 양사는 오는 2026년 1분기 삼성 파운드리 4나노미터(㎚) 공정 기술로 베르다 양산을 목표로 협력한다. 베르다는 하

    2024-10-11 09:34
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