세미파이브는 시높시스와 고성능 컴퓨팅(HPC) 플랫폼을 개발한다고 12일 발표했다.
구체적으로 4나노미터(㎚) 공정 기술을 적용한 세미파이브 CPU 칩렛에 시높시스 UCIe 컨트롤러와 PHY IP를 비롯한 반도체 설계자산(IP)을 통합할 계획이다.
양사가 개발하는 신규 HPC 칩렛 플랫폼은 기존 칩렛 플랫폼 대비 비용 절감 효과, 성능 최적화, 개발 유연성이 뛰어나다고 소개했다.
해당 플랫폼을 활용하면 소비전력·성능·면적(PPA)을 비롯한 다양한 고객 요구 사항에 충족하는 다목적 맞춤형 칩렛을 개발할 수 있다.
조명현 세미파이브 대표는 “미래 반도체 설계 기술의 핵심은 칩렛으로 시높시스의 UCIe IP를 활용한 이번 협력을 통해 칩렛 시대의 포문을 열 것”이라고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
