심텍이 반도체 기판 '두께 혁신'에 나섰다. 반도체 칩 경박단소를 위해서는 기판도 얇게 만드는 게 중요한데, 심텍은 고부가가치 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 부문에서 내부 지지층(코어) 두께가 기존 제품 대비 약 50% 얇은 '슬림 FC-BGA' 양산에 성

2024-10-17 16:00