[2012마켓리더] 주성엔지니어링...원자층증착장비 세계 강자

주성엔지니어링(대표 황철주, 이하 주성)은 1995년 반도체 장비 전문기업으로 출발했다. 이후 끊임없는 연구개발로 디스플레이와 태양전지 및 차세대 신재생 에너지 분야에 이르기까지 월드 베스트 인증을 받은 제품을 다수 보유하고 있다.

주성이 세계적인 경쟁력을 인정받은 기술은 바로 `증착(evaporation)` 분야다. 증착은 반도체 웨이퍼, LCD 유리기판, 태양전지와 LED 및 OLED 제조 공정에서 특정 소재를 분자 혹은 원자 단위의 전기적 특성을 갖는 박막으로 형성하는 과정이다. 장비 분야에서는 완제품 품질을 좌우하는 핵심 전공정으로 중요성이 크다.

주성은 증착 기술력을 기반으로 박막 및 결정형 태양전지장비, LCD용 플라즈마화학증착장비(PECVD), 반도체 전공정용 공간분할화학증착장비(SDCVD), 고밀도플라즈마증착장비(HDPCVD) 등 다양한 제품을 국내외 고객에게 공급하고 있다.

주성의 반도체용 원자층증착장비(ALD)는 기존 장비가 갖는 생산성 문제를 해결하고 고품질의 박막을 가능케 한 것이 특징이다. 주성의 독창적인 `세미배치` 기술을 적용한 이 장비는 한 장씩 웨이퍼를 처리하는 싱글 타입보다 3배 이상 높은 생산성과 효율을 보유하고 있다. 반도체 원자층증착장비 분야에서 세계시장 점유율 36% 이상을 차지하며 세계 1위를 기록하고 있다. 현재 국내 주요 반도체 양산라인과 대만, 일본, 유럽, 미국 등의 글로벌 반도체 회사에 공급되며 좋은 평가를 얻고 있다.

최근에는 반도체 업계 최초로 ALD 및 저압화학기상증착(LPCVD), PECVD 공정을 모두 커버하는 `SDPCVD` 장비를 개발, 핵심 장비기업 지위를 착실히 다지고 있다. 주성은 SDPCVD에 신개념 플라즈마 기술을 결합해 PECVD와 LPCVD에 비해서 생산성이 2배 가량 높다고 밝혔다. 플라즈마에 의한 웨이퍼 손상이 발생할 수 있는 PECVD 단점을 극복하고 ALD의 장점을 극대화해 400℃ 이하의 저온에서도 우수한 막질을 형성하도록 제어하는 획기적인 장비라고 덧붙였다.

양종석기자 jsyang@etnews.com