반도체 장비 전문업체인 엠아이반도체(대표 신경욱)는 플라즈마를 이용한 멀티칩패키징(MCP) 불량 분석 장비를 국내 최초로 개발했다고 26일 밝혔다.
이번에 개발한 장비는 불량이 발생한 MCP 원인 분석을 위해 칩을 분해하는 작업을 기본으로 한다. 기존에는 화학 약품을 사용해 불필요한 웨이퍼를 식각하는 방식을 이용했다. 이 과정에서 분석에 필요한 금속 또는 비금속까지 부식시켜 정확한 불량 원인을 찾는데 어려움이 있었다.
엠아이반도체는 신 장비가 플라즈마를 이용한 미세 식각 공정은 물론 강한 식각 공정도 동시에 적용 가능하다고 밝혔다. 또 식각 공정에 영향을 주는 가스 종류, 압력, 유량, 플라즈마 용량 등의 범위를 폭넓게 제어할 수 있어 분석 용도에 가장 적합한 공정 조건을 제공할 수 있다고 덧붙였다.
플라즈마를 이용해 원하는 물질만 식각하거나 남길 수 있는 장점도 있다. 또 화학 약품을 사용한 식각 장비보다 안전성이 뛰어나고, 세정·스트립·에칭 등 다양한 공정도 가능하다.
신경욱 사장은 “기존 외산 장비보다 가격 경쟁력은 물론 성능을 크게 향상시켰다”며 “그 기술력을 인정받아 최근 하나마이크론과 공급 계약을 체결했으며, 국내 반도체 및 패키징 업체로 영업을 확대할 것”이라고 말했다.
이 업체는 지난해 레이저를 이용한 불량 분석 장비도 개발한 바 있다.
양종석기자 jsyang@etnews.com
