SK하이닉스가 모바일 D램 시장에서 퀄컴이라는 든든한 지원군을 얻게 될 전망이다. SK하이닉스와 퀄컴은 차세대 모바일 D램 인증 및 공급 부문에서 협력키로 하고 막바지 검증 작업을 진행 중이다. 이번 제휴는 SK하이닉스 모기업인 SK텔레콤의 입김이 강하게 작용한 것으로 전해졌다. SK그룹 인수 이후 SK하이닉스의 모바일 D램 사업 확대에 가속이 붙고 있다는 분석이다.
SK하이닉스는 내년부터 퀄컴의 애플리케이션프로세서(AP) 및 베이스밴드 통합 칩에 최적화된 차세대 모바일 D램 `LP DDR3`를 공급할 계획이다. 이미 30나노급 LP DDR3 개발을 마치고, 막바지 품질 개선 작업을 진행 중인 것으로 전해졌다.
업계 고위 관계자는 “SK하이닉스와 퀄컴의 모바일 D램 사업 협력이 순조롭게 진행되고 있다”며 “내년부터 LP DDR3 모바일 D램을 공급할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 또 “LP DDR3에 이어 와이드 IO 등으로 협력을 확대해 나갈 것”이라고 덧붙였다. LP DDR3와 와이드 IO는 전력 소비를 줄인 차세대 모바일 D램으로 내년부터 본격적으로 출시될 전망이다.
SK하이닉스가 모바일 D램 부문에서 퀄컴과 손잡는 것은 이번이 처음이다. 양사 협력은 퀄컴이 SK하이닉스의 LP DDR3 모바일 D램에 대해 자사 칩에 적합하다는 것을 인증해 주는 것이 우선이다. 이렇게 되면, 퀄컴 칩을 구매하는 스마트폰 업체들은 SK하이닉스의 모바일 D램을 구매할 수 있게 된다. 또 퀄컴이 직접 SK하이닉스의 모바일 D램을 구매해 자사 칩과 통합해 공급할 수도 있다.
퀄컴과의 협력으로 SK하이닉스는 모바일 D램 시장에서 고객사 및 점유율 확대의 계기를 마련할 것으로 기대된다. SK하이닉스는 모바일 D램 시장에서 20% 중반대 점유율로 2위를 기록 중이다. 하지만 업계 3·4위인 엘피다와 마이크론이 통합할 경우, 3위로 뒤쳐진다. SK하이닉스 입장에서 새로운 고객선인 퀄컴과의 협력이 중요한 이유다.
업계 관계자는 “SK하이닉스와 퀄컴의 협력은 중재자 역할을 한 SK텔레콤의 의지와 입김이 작용한 것으로 풀이된다”며 “스마트폰 시장에서 AP 및 연관 칩 통합이 중요해지는 만큼 양사 협력은 더욱 확대될 가능성이 높다”고 전망했다.
양종석기자 jsyang@etnews.com
