최근 급성장하고 있는 모바일 반도체 시장에서 `영역 확장`과 `기능 통합`이 화두로 등장했다. 스마트폰 성능을 좌우하는 핵심 칩인 애플리케이션프로세서(AP)는 코어 확대를 통한 강력한 성능으로 새로운 시장 진입을 시도한다. 또 베이스밴드 칩 진영은 프로세싱 기능을 통합한 원칩 솔루션으로 중저가 스마트폰 시장을 집중 공략할 것으로 분석됐다.
26일 ICT 컨설팅업체 로아컨설팅은 보고서를 통해 스마트폰 시장의 급성장에 힘입어 모바일 반도체 산업도 급변하고 있다고 분석했다.
베이스밴드 칩 중심이던 모바일 반도체 시장에서 스마트폰 등장 이후 멀티미디어 및 애플리케이션 기능이 중요해지면서 AP가 핵심으로 급부상했다. 또 양대 진영은 새로운 시장에서 가능성을 타진하기 위한 연구개발 노력을 지속하고 있다는 분석이다.
AP 업체들은 빠른 제품 개발 주기와 강력한 프로세싱 성능을 무기로 스마트패드와 하이엔드 스마트폰 시장에서 주도권을 확대할 것으로 예상됐다. 또 모바일 기기를 넘어 스마트TV, 스마트 셋톱박스 등으로 세력 확장을 꾀한다. 이미 듀얼코어 AP를 탑재한 스마트TV 등은 상용화가 이뤄진 단계다.
베이스밴드 업체들은 원칩 통합에 따른 가격 경쟁력을 무기로 중저가 스마트폰 시장을 노리고 있다. 올해 7억대 수준으로 예상되는 세계 스마트폰 시장이 2년내 10억대를 돌파할 것으로 예상되고, 신흥 국가에서도 보급이 확대되면서 새로운 시장이 열리고 있다는 분석이다. 퀄컴 등 기존 베이스밴드 칩 업체들이 이 같은 트렌드에 적극 대응하고 있다.
박미영 로아컨설팅 연구원은 “장기적으로 기능 차별화가 필요한 하이엔드급 제품을 제외하고 대부분의 스마트폰에서 AP와 베이스밴드 기능 융합이 이뤄질 것”이라며 “베이스밴드를 확보하지 못한 AP 업체들은 다른 스마트 기기 시장에 진입해야 한다”고 지적했다. 또 “모바일 반도체 업체들은 TSV(Through Silicon Via) 등 새로운 공정 기술의 영향으로 시스템과 메모리 반도체 융합에 적극 대응해야 할 것”이라고 덧붙였다.
한편 스마트폰용 반도체 시장은 올해 400억달러 수준에서 2016년 630억달러로 60% 이상 급성장할 전망이다.
양종석기자 jsyang@etnews.com
