일본 반도체 업체 로옴은 스마트폰, 디지털 카메라 등 슬림형 전자기기에 적합한 세계 최소형 트랜지스터 패키지 `VML0806`을 양산한다고 11일 밝혔다.
새로운 트랜지스터 패키지는 초소형 소자 및 고정밀도 패키지 가공 기술을 적용해 세계 최소 크기(0.8mm×0.6mm×0.36mm)을 구현한 것이 특징이다. 이를 통해 기본 성능을 유지하면서도 기존 소신호 트랜지스터의 소형 사이즈 1212 패키지보다 실장 면적을 67％ 줄이고, 28% 더 얇은 패키지를 실현했다. 또 외형 치수 및 외부 단자 치수를 최적화함으로써 실장성을 최대로 높이고 양산성을 확보했다.
회사 측은 이 제품을 바이폴라 및 디지털 트랜지스터 등의 폭넓은 회로 용도로 사용할 수 있고, 모든 세트의 공간 절약과 고밀도화에 기여할 것이라고 밝혔다. 또 월 6000만개 생산 능력으로 양산을 개시했으며, 향후 수요 확대에 따라 생산 체제를 더욱 확대해 나갈 예정이라고 덧붙였다.
양종석기자 jsyang@etnews.com
