SK하이닉스가 모바일 기기용 `CMOS 이미지 센서(CIS)` 시장 공략을 강화한다. 이 회사는 최근 고부가가치 800만화소 CIS 개발에 성공하고, 내년 상반기부터 본격 양산한다는 계획이다. 이를 계기로 시스템 IC 분야로 제품군을 다양화하고 수익성을 끌어올린다는 전략이다.
SK하이닉스(대표 권오철)는 최근 후면조사(BSI:Back Side Illumination) 기술을 적용한 800만 화소 CIS 시제품을 개발했다고 17일 밝혔다. 이번에 개발한 제품은 개별 화소 크기가 1.1㎛에 불과해 이미지 센서의 소형화가 가능하고, 스마트폰 등 모바일 기기에서 고품질 영상을 구현할 수 있다.
CIS는 빛을 받아들여 이를 전기적 신호로 출력해 이미지를 표현하는 반도체 소자로 카메라 필름에 해당하는 핵심 부품이다. 최근 스마트폰에 고화소 디지털 카메라 채택이 확대되면서 중요성이 커졌다.
특히 SK하이닉스가 확보한 BSI 기술은 기존 전면조사(FSI:Front Side Illumination) 방식의 한계를 극복하고 선발 업체와의 기술 격차도 크게 줄인 것이어서 주목된다.
FSI 방식은 웨이퍼에 빛을 받아들이는 포토다이오드를 형성하고 그 위에 금속 배선이 지나가는 구조로, 빛의 전달 경로가 길고 화소가 높아질수록 감도가 떨어지는 것이 흠이다. BSI 방식은 기존 FSI 방식과 동일한 공정을 진행한 후 웨이퍼를 뒤집어 포토다이오드가 직접 빛을 받아들이는 기술이다. 포토다이오드가 표면에 가깝게 위치함으로써 빛의 입사 경로가 짧아져 더 많은 빛을 받아들일 수 있다. 이에 따라 FSI 방식보다 40% 이상 감도가 향상되고, 영상 품질도 크게 개선할 수 있다.
SK하이닉스 측은 이번 신제품 개발을 계기로 모바일 CIS 시장에서 8% 수준인 시장 점유율과 수익성을 크게 개선할 수 있을 것으로 기대했다. SK하이닉스 관계자는 “BSI 800만화소 CIS 샘플을 연내 고객사에 공급하고 내년 상반기부터 양산할 계획”이라며 “향후 BSI 기술을 적용한 HD 및 풀HD 제품도 개발해 다양한 시장 수요에 대응할 것”이라고 말했다. SK하이닉스는 또 오는 2014년까지 전체 CIS 제품의 과반 이상에 BSI 기술을 적용한다는 목표다.
시장조사업체 TSR에 따르면 2년내 휴대폰 카메라 이미지센서의 약 50%를 BSI 기술이 차지할 것으로 전망된다. SK하이닉스 관계자는 “이번에 개발된 BSI 800만 화소 제품은 CIS 선두 업체와의 기술 격차를 대부분 해소한 제품으로 향후 고부가가치 시장을 공략하는 교두보가 될 것”이라며 “향후 1200만 화소 이상급 BSI 제품도 순차적으로 개발해 CIS 사업 경쟁력을 지속적으로 강화할 것”이라고 밝혔다.
양종석기자 jsyang@etnews.com
