KETI, ICTK·한양대와 보안 칩 개발 협력

전자부품연구원(KETI 원장 김경원)은 30일 아이씨티케이(ICTK 대표 김동현), 한양대 산학협력단(단장 최덕균)과 물리적 복제 불가능 기능(PUF)을 활용한 해킹 방지 보안 칩 개발을 위한 업무 협약을 맺었다고 밝혔다.

전자부품연구원(KETI)은 30일 아이씨티케이(ICTK), 한양대 산학협력단과 물리적 복제 불가능 기능(PUF)을 활용한 해킹 방지 보안 칩 개발을 위한 업무 협약을 맺었다. 왼쪽부터 김동현 ICTK 대표, 최종찬 KETI 시스템반도체연구본부장, 최덕균 한양대 산학협력단장.

PUF는 반도체마다 각기 다른 디지털 지문(Digital Fingerprints)에서 생성되는 고유한 키 값을 활용해 개별 칩 위·변조와 복제를 방지하는 기술이다. 현재 사용 중인 소프트웨어 키 기반 보안 방식 보다 강력한 차세대 보안 기술로 평가받는다.

업무 협약에 따라 KETI 시스템반도체연구본부(본부장 최종찬)가 PUF 기반 지능형 자동차·스마트 모바일 기기 응용 시스템온칩(SoC) 개발을 맡는다. 한양대와 ICTK가 PUF 보안 핵심 알고리즘과 기술응용 및 상용화를 각각 추진한다.

이호준기자 newlevel@etnews.com