반도체 후공정 전문 업체 세미텍(대표 김원용)은 융복합 멀티칩패키지(MCP) 제품 수주가 늘어 이번달부터 월 매출 100억원 달성이 기대된다고 5일 밝혔다.
반도체 업체들이 스마트폰용 메모리 MCP 중 카드인터페이스(CI)-MCP, 내장형멀티미디어카드(eMMC)와 PC용 D램 판매를 늘리면서 후공정 업계도 수혜를 입는 것으로 보인다.
이 회사는 이번달 들어 융복합MCP 생산량이 기존 300만개에서 약 두배 늘어났다. 올해 상반기 100억원을 투자해 증설한 라인이 본격 가동되기 시작했다. 하반기 고부가가치제품인 미세볼그리드어레이(FBGA) 패키지 제품군도 확대된다.
매출액 대부분이 SK하이닉스에 편중돼 있던 사업 구조도 재편을 꾀한다. 지난달부터 일본 업체의 패키지를 공급하고 있고 4분기부터 미국 업체 제품도 양산 예정이다. 세미텍은 2분기 영업이익 5억원을 내 1년만에 흑자전환에 성공했다.
오은지기자 onz@etnews.com