삼성이 TSMC에게 넘겨준 애플칩 물량을 되가져 오면서 애플의 차기 아이폰용 A9 칩을 생산할 것으로 알려졌다.
주요 외신은 3일 삼성이 애플의 올 가을 내놓을 최신 아이폰용 애플리케이션프로세서(AP)를 공급하게 된다고 보도했다. 삼성의 A9칩 생산보도는 지난 2월에 이어 또다시 나왔다.
삼성이 보유한 14나노미터 반도체생산공정은 아이폰6/6플러스용 A8칩을 생산한 TSMC의 20나노공정에 비해 한단계 앞선 공정이다. 프로세서 회로선폭이 더 가늘어지면 강력하고 다양한 기능을 수행하더라도 배터리 성능과 효율을 향상시킬 수 있다.
삼성 기흥공장이 A9칩 주생산 공장이며, 글로벌파운드리 텍사스공장에서도 생산하게 될 것으로 전해졌다.
삼성은 지난 2013년까지 애플칩을 단독 공급해 왔으나 지난 해 애플이 A8칩 물량 상당부분을 TSMC에 맡기면서 아이폰용 A칩 독점공급 시대를 마감했다.
앞서 보도에 따르면 삼성은 애플리케이션프로세서(AP) 외에 A9칩셋용 D램 모듈까지 공급하게 될 것으로 전해졌다.
가트너에 따르면 애플은 지난 해 258억달러 규모의 칩을 사용했다. 이는 IT업계 칩구매 물량의 7.6%에 달하는 규모다.
삼성은 올해 자사의 주력폰 갤럭시S6모델에 엑시노스칩만을 전량 공급하고 있다. 여기에 애플의 A9칩까지 공급하게 되면 지난 해 9억달러대 였던 사업적자를 흑자로 반전시키게 될 전망이다.
TSMC는 지난 해 아이폰5S용 A7칩, 아이폰 6/6플러스용 A8칩 물량의 대부분을 공급했으며 삼성전자도 지난 해 공급한 아이폰용 모바일 AP물량 규모는 일부였던 것으로 알려지고 있다.
한편 삼성은 지난 해 TSMC에 공동대응하기 위해 글로벌파운드리와 칩생산부문에서 전략적 제휴관계를 맺었다. 글로벌파운드리는 삼성의 14나노프로세서 공정기술을 라이선스받았다.
전자신문인터넷 이재구국제과학전문기자 jklee@etnews.com