삼성 갤럭시S6엣지는 지금까지 나온 스마트폰 가운데 가장 비싸게 만들어진 스마트폰이다. 제조원가(부품+조립비)가 290.45달러(31만8천원)였다. 애플의 최고급 단말기 아이폰6(247달러) · 아이폰6플러스(263달러) 제조원가보다도 28~43달러(3만7천~4만7천원) 더 비쌌다. 반면 소매점 유통가격은 갤럭시S6플러스(799.99달러,87만8천원)가 아이폰6플러스(849.99달러,93만2천원)보다 오히려 50달러나 더 저렴했다. 판매가 대비 제조원가 비율은 갤럭시S6엣지가 36%, 아이폰6플러스가 28%였다.
14일(현지시간) 시장조사회사 IHS는 미국 버라이즌와이어리스로부터 갤럭시S6엣지(64GB)를 799.99달러에 구입해 분해한 결과 이같이 드러났다고 발표했다.
앤드류 라스와일러 IHS수석이사는 단말기 분해결과를 바탕으로 “삼성은 단말기에 메탈을 씌운다든가 다른 디자인선택에서 애플과 유사성을 보이는 등 분명히 애플의 각본을 연구했다”고 말했다. 이어 “마지노선은 이 단말기가격이 아이폰보다 구매하는 것보다 싸야 한다는 것이었다. 하지만 삼성은 애플보다 더 비용이 많이 들었다”고 지적했다.
갤럭시S6에서 가장 비싼 부품은 곡면 터치스크린 디스플레이였다.
라스와일러이사는 “전면과 측면이 결합된 디스플레이와 터치스크린은 삼성의 갤럭시S6엣지 단말기 가격에서 이 부품가격이 85달러(9만3천원)나 차지하게 만들었다”고 설명했다.
두 번째로 비싼 부품은 삼성이 자체 개발한 엑시노스7 애플리케이션프로세서(AP)로서 거의 29.5달러(3만2천원)에 이르는 것으로 추정됐다. 갤럭시S6모델은 이전 칩보다 효율성이 뛰어난 14나노미터 공정에서 만
들어진 64비트 옥타코어 엑시노스7 칩셋을 장착한 최초의 삼성단말기다.
이 새로운 엑시노스칩셋은 새로운 하이엔드메모리칩을 사용하도록 만들었다. 갤럭시S6엣지는 3GB에 해당하는 삼성의 저전력 DDR4메모리를 사용했으며 이 부품가격은 27.5달러(3만1천원)였다.
라스와일러이사는 “스마트폰에 DDR4메모리가 들어간 것은 갤럭시 S6엣지가 처음”이라고 말했다.
그는 또 발표자료를 통해 “PoP(Package on Package) 방식에서 낸드 플래시 메모리가 사용된 것은 처음이다. 그동안 AP 위에는 메모리가 올라가 있는 것이 일반적이었다. 갤럭시S6엣지의 경우 플래시 메모리가 퀄컴의 MDM9653M 프로세서 위에 바로 올라가 있었다”고 설명했다. 이어 “부품사용면적을 줄이기 위해 사용되는 PoP 패키징 방식이 갤럭시S6엣지 기판 여러 곳에서 발견됐다”고 밝혔다.
한편 아이폰6와 아이폰6플러스는 모두 모바일용 1GB DDR3 메모리를 사용한다.
IHS분해팀은 또한 갤럭시S6엣지에 사용된 64GB플래시메모리 가격을 25달러로 추정했다. 이 또한 삼성 부품이었다.
라스와일러는 또한 버라이즌사 버전의 갤럭시S6엣지 분해결과 퀄컴의 15달러짜리 MDM9653M 멀티모드 베이스밴드 프로세서가 장착돼 있었다고 밝혔다.
IHS는 AT&T버전의 갤럭시S6엣지에 대해서도 따로 분해해 분석중이다. 여기서는 삼성이 만든 베이스밴드칩이 나올 것으로 예상되고 있다.
전자신문인터넷 이재구국제과학전문기자 jklee@etnews.com