박지호기자 jihopress@etnews.com
“차세대 메모리 개발 성공은 혁신적 소재 개발이 이끕니다. 새로운 소재·공정·디자인 개발을 위해 각 분야 전문기업이 협업하지 않으면 빠르게 변하는 시장 수요를 따라갈 수 없습니다.”
이석희 SK하이닉스 D램개발부문장(부사장)은 16일 서울 코엑스에서 열린 ‘글로벌 소재 테크페어’에서 차세대 D램 상용화 숙제 중 하나로 ‘혁신 소재’를 꼽았다. 반도체 업계에서 D램을 보완하는 새로운 종류의 메모리를 10년 이상 개발했지만 당초 예상보다 상용화가 늦어져 혁신 소재 필요성이 지속적으로 높아지고 있다는 분석이다.
메모리는 스마트폰에 이어 자동차, 사물인터넷(IoT), 웨어러블 기기 등에 다양하게 채택되는 추세다. 하나의 디바이스에서 기본적 통신 기능은 물론이고 카메라, PC 등 다양한 기능을 수행해 더 높은 메모리 성능이 필요하다. 스마트폰뿐만 아니라 자동차, 웨어러블 기기 등 다양한 디바이스에서 통신 기능을 수행하는 일도 많아졌다. 웨어러블 기기와 스마트 자동차는 IoT 핵심인 커넥티드 디바이스(연결된 기기) 시장을 확장하는 핵심이다.
수많은 디바이스에서 획득한 데이터를 저장·처리하는 빅데이터 기술도 고도화가 필요하다. 이 부사장은 “실시간으로 데이터 저장·처리·분석을 할 수 있는 빅데이터 관련 기술이 화두”라며 “‘컴퓨팅 인텐시브’에서 ‘데이터 인텐시브’로 바뀌는 추세”라고 분석했다.
메모리 수요가 기존 PC와 스마트폰뿐만 아니라 데이터센터, 자동차, 웨어러블 등으로 다양해지면서 각 분야에 최적화된 성능과 안정성을 제공하는 게 중요해졌다. 더 작은 칩에서 더 높은 데이터 집적도와 신뢰성을 제공할 수 있는 공정, 소재, 설계 기술 요구가 커졌다.
이 부사장은 “D램 커패시터 면적이 극도로 줄어드는 상황에서 높은 커패시턴스(정전용량)를 어떻게 달성하는지가 당면 과제”라며 “스케일링 방식 한계 때문에 적절한 패터닝, 에칭 등 기법을 적용하지만 혁신 소재로 기술 난제를 해결하는 게 중요해졌다”고 말했다.
이어 “3D 낸드플래시는 2018년 100개 레이어를 적층하는 수준이 될 것으로 예상하지만 앞으로 몇 층까지 더 높게 쌓을 수 있을지 의문”이라며 “소재 업계 혁신과 협력이 절실하다”고 강조했다.
반도체 업계가 여러 기술 난제를 겪고 있지만 메모리 시장은 계속 성장할 것으로 내다봤다.
이 부사장은 “D램이 2차원 평면 구조에서 복잡한 3차원 구조로 변하고 있고 낸드도 3D 구조로 바뀌는 사례에서 보듯 반도체는 구조와 소재가 바뀌면서 발전하고 있다”며 “STT-M램, Re램, Pc램 등 기존 메모리를 보완하는 차세대 메모리 분야에 소재, 장비, 공정 등 생태계 전반 협업이 절실하다”고 말했다.
배옥진기자 withok@etnews.com
