반도체 후공정 장비기업 엑시콘이 오는 22일 코스닥 시장으로 이전 상장한다. 세계 반도체 시장 흐름이 주춤하는 분위기지만 메모리반도체 검사장비에 이어 비메모리 분야로 영역을 확대해 안정적으로 성장을 도모할 수 있다는 자신감이 크다.
박상준 엑시콘 대표는 5일 서울 여의도에서 간담회를 열고 메모리 검사장비에 이어 스토리지 테스터, 시스템온칩(SoC) 테스터, 테스트 서비스에 이르는 각 사업 영역을 고르게 성장시키겠다고 밝혔다.
지난 2001년 창업한 엑시콘은 메모리 검사장비를 시작으로 솔리드스테이트드라이브(SSD)와 유니버셜플래시스토리지(UFS)용 검사장비로 영역을 확대했다. 이후 애플리케이션프로세서(AP), 전력반도체(PMIC), 디스플레이용 드라이버IC, 이미지센서(CIS) 등 SoC 검사장비를 상용화했고 최근 테스트 서비스까지 시작했다.
엑시콘 주 고객은 삼성전자다. 메모리와 스토리지 부문의 검사장비를 공급한다. 지난 2011년에는 UFS 테스터를 세계 처음으로 개발하는 성과도 거뒀다.
올해 반도체 시장에 훈풍이 불면서 실적도 전년 대비 빠르게 성장했다. 엑시콘은 지난해 매출 380억4000만원, 영업이익 54억9000만원을 달성했다. 올 상반기에만 388억6000만원 매출을 달성해 지난해 매출을 이미 넘어섰다. 상반기 영업이익은 67억원으로 영업이익률은 17%다.
전체 매출에서 SSD 검사장비 매출 비중이 크게 증가했다. 지난해 SSD 검사장비 매출은 76억3000만원이었으나 지난 상반기에 201억9000만원으로 뛰어올랐다. 주 고객인 삼성전자 SSD 사업이 빠르게 성장했기 때문이다. 노트북에 SSD 채택 비중이 늘고 데이터센터용 SSD 수요가 지속적으로 증가할 전망이어서 이 분야 사업 성장에 거는 기대가 크다.
회사는 올 연말 출시를 앞둔 DDR4 검사장비가 빠르게 성장할 것으로 기대했다. DDR3에서 DDR4로 빠르게 전환하고 있어 이 분야 국산 검사장비 수요가 크게 증가할 수 있기 때문이다.
칩을 36단, 48단으로 쌓는 낸드플래시용 검사장비에도 기대가 크다. 칩 집적도가 높아질수록 전체 검사 물량이 많아져 필요한 장비 수요가 늘어난다.
박상준 대표는 “메모리 테스터에 이어 스토리지, SoC, 테스트 서비스 영역까지 확대해 각 사업이 선순환하는 구조를 갖췄다”며 “비메모리와 DDR4 검사장비 사업을 확대하고 컴포넌트 단위에서 모듈 단위로 테스트 서비스를 확대하는 등 제품군과 서비스 영역을 지속적으로 늘려 나가겠다”고 말했다.
또 “엑시콘은 아직 규모가 작은 후발주자지만 세계적인 후공정 장비기업으로 성장하는 게 목표”라며 “글로벌 경쟁사와 어깨를 견줄 수 있도록 기술력을 축적하겠다”고 포부를 밝혔다.
엑시콘은 6일과 7일에 수요 예측을 거쳐 13일과 14일에 공모 청약을 한다. 공모 주식수는 총 200만주이며 예정가는 1만3500~1만6500원이다.
배옥진기자 withok@etnews.com
