SK하이닉스가 첨단 3D 낸드플래시로 내년 본격화될 이 분야 경쟁에서 우위를 차지하겠다는 의지다. 빠르게 성장하는 기업용 데이터센터 시장을 놓고 인텔과 칭화유니그룹 등 세계적 기업들이 새롭게 뛰어들면서 낸드플래시와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 기술 경쟁력이 향후 반도체 시장 판도를 변화시키는 요인이 됐다.
SK하이닉스(대표 박성욱)는 22일 개최한 3분기 실적발표에서 “메모리반도체 시장에 인텔이 재진입하고 중국이 등장하면서 SK하이닉스에 대한 우려가 높다는 것을 잘 안다”며 “최우선 과제는 본원적 경쟁력인 D램과 낸드플래시 기술 경쟁력을 높이는 것”이라고 강조했다.
SK하이닉스는 세계 D램 시장 2위지만 낸드플래시는 4위에 그친다. 낸드 시장 1위 삼성전자가 이미 3D 낸드를 양산해 시장을 선점했지만 SK하이닉스를 비롯한 도시바, 마이크론 등 나머지 기업은 내년 양산을 목표해 격차가 벌어졌다.
SK하이닉스는 “3D 낸드로 기술이 전환하는 최근 시장 변화는 위기이자 기회”라며 “아직 3D 낸드 시장은 초기 단계이므로 계획대로 올해 개발을 완료하고 내년 초에 진입하면 지금보다 한 단계 높아진 위상을 확보하게 될 것”이라고 말했다.
SK하이닉스는 36단(2세대) 멀티레벨셀(MLC) 낸드 개발을 마쳤고 연내 48단(3세대) 트리플레벨셀(TLC) 기반 3D 낸드 개발을 완료해 내년 초부터 양산할 계획이다. 3세대 3D 낸드 기반의 SSD 등 낸드플래시 솔루션 전반으로 확대를 준비해 내년부터 본격적으로 3D 낸드 수요에 대응할 방침이다.
내년 시장 상황에 따라 3D 낸드 생산량 확대도 검토한다. 우선 평면형 낸드 생산설비를 빠르게 3D 낸드로 전환한 뒤 시장 변화를 판단해 신축한 M14 팹의 2층을 활용하는 방안도 고려한다.
SK하이닉스는 전반적인 D램과 낸드플래시 가격 하락에도 불구하고 지난 3분기 매출 4조9250억원, 영업이익 1조3830억원을 달성했다. 전년 동기대비 각각 14%, 6% 늘었고 전 분기 대비 6%, 1% 증가해 7분기 연속 영업이익 1조원대를 유지했다.
모바일 D램 출하량이 늘었지만 PC 수요 약세로 PC용 DDR3 판매가 줄고 서버용 DDR4 가격도 떨어져 전 분기보다 출하량이 11% 늘어난 데 비해 평균판매가격(ASP)이 11% 하락했다. 중국을 중심으로 모바일용 고용량 eMCP(임베디드멀티칩패키지) 판매가 늘어 분기 기준 최고 매출을 달성했다.
SK하이닉스는 4분기에 신흥국가의 스마트폰 교체 수요가 늘고 중저가폰에서 2GB 탑재 모델이 늘고 있어 모바일용 LPDDR4 채용이 늘어날 것으로 내다봤다. 모바일이 D램 사업을 이끌어 연간 출하량은 시장 성장 수준인 20% 초중반대를 달성할 것으로 예상했다. DDR4와 LPDDR4 생산은 20나노 중반대 비중을 확대한다. 연말까지 전체 D램에서 DDR4와 LPDDR4가 40% 이상 비중을 차지할 것으로 내다봤다.
20나노 초반 D램은 연말까지 M14에서 양산성 검증을 마치고 내년 초부터 양산을 시작한다.
4분기 낸드 출하량은 시장 성장 수준을 뛰어넘는 60% 이상 성장을 예상했다. 기업용 솔루션 시장은 올해 데이터센터 서버용으로 SSD 판매를 시작한 데 이어 데이터센터와 스토리지 기업에 공급을 모색 중이다.
배옥진기자 withok@etnews.com
