올해 반도체 장비 시장은 견조한 성장세를 달성할 전망이다. 주요 메모리 반도체 업체가 3D 낸드플래시 증설에 적극 나서고 있는데다 파운드리 업계도 10나노 공정 전환, 300㎜ 신규 공장 건설 계획을 갖고 있어 장비 수요가 지난해보다 늘 것으로 예상된다. 재료 시장은 작년 대비 한 자릿수 초반대 성장을 이룰 것으로 관측되고 있다.
세미콘코리아 2017 전시회 개막에 맞춰 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 공개한 조사 자료에 따르면 올해 반도체 장비 시장 규모는 434억달러로 작년 대비 9.3% 성장이 예상된다.
메모리 분야에선 3D 낸드플래시 공정 라인에 투자가 집중된다. 삼성전자는 평택과 중국 시안, SK하이닉스는 이천 신공장인 M14에 3D 낸드플래시 투자를 단행한다. 도시바, 인텔, 마이크론도 각각 투자를 계획하고 있다. 중국 XMC도 3D 낸드플래시 공장을 짓는다. 파운드리 분야에선 업계 1위인 TSMC가 신규 공장 투자를 계획하고 있다. 삼성전자와 글로벌파운드리, UMC도 공정 전환과 증설 계획을 세워뒀다. 중국 SMIC는 상하이와 선전에 300㎜ 공장을 증설한다.
SEMI는 전공정인 웨이퍼 프로세스 장비와 후공정 패키지, 테스트 장비 모두 전년 대비 견조한 성장세를 달성할 것으로 내다보고 있다. 장비 품목별로는 식각 장비 수요 확대가 가장 클 것으로 보인다. 최근 공정 스탭수가 증가하면서 식각 장비의 쓰임새가 많아진 것이 이유다.
올해 전공정 반도체 재료 시장은 253억3800만달러 규모로 예측됐다. 이는 전년 대비 3.1% 증가한 수치다. 전공정 반도체 재료에는 실리콘웨이퍼, 포토마스크, 포토레지스트, 포토레지스트 보조물질, ?케미컬, 스퍼터 타깃, 화학기계연마(CMP) 슬러리와 패드, 가스 재료 등이 포함돼 있다. 패키징 후공정 반도체 재료 시장은 196억4400만달러 규모로 전년 대비 0.7% 확대될 것으로 예상됐다. 후공정 반도체 재료는 리드프레임과 기판, 세라믹 패키지, 봉지 레진, 본딩 와이어, 접착 재료 등이다.
SEMI 관계자는 “반도체 장비 시장은 작년에 이어 강력한 성장이 예상되고, 분야로는 3D 낸드플래시, 지역으로는 중국이 뜰 것으로 전망된다”라면서 “재료는 장비 만큼은 아니지만 낮은 한 자릿수 성장세를 이어갈 것”이라고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com