인텔이 AMD의 그래픽처리장치(GPU)를 패키징 레벨에서 통합한 모바일용 8세대 프로세서 '코어 H'를 6일(현지시간) 공개했다.
인텔 코어 H는 중앙처리장치(CPU) 칩과 AMD가 개발한 GPU 칩 2개가 하나의 기판 위에 2.5D 방식으로 패키징된다. 인텔은 이 기술을 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)라 부르고 있다.
구체적인 스펙은 공개되지 않았으나 게임 마니아가 요구하는 성능을 충족시키는 수준이라고 인텔은 설명했다. 인텔은 과거 개발코드명 '라라비' 등 자체 GPU를 개발하다 포기한 사례가 있다. CPU 칩 내에 내장되는 독자 GPU 코어를 보유하고 있지만, 무거운 게임을 돌리기에는 역부족이라는 평가가 많다.
인텔 코어 H에는 PC용 프로세서로는 최초로 고대역폭메모리2(HBM2)가 탑재되는 것도 특징이다. 신제품은 내년 1분기 출시된다.
월스트리트저널(WSJ)은 무어인사이츠스트래티지의 패트릭 무어헤드의 발언을 인용해 “1980년대 이후 양사의 첫 협업”이라는 점을 강조하며 “인텔은 엔비디아보다 AMD를 편히 여기고 있다”고 설명했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com