[이슈분석]인텔 "CPU 외주는 계속"

인텔이 대만 TSMC에 차세대 중앙처리장치(CPU) 생산을 맡긴다. 인텔이 외부 파운드리 활용 방안 발표 이후 파운드리 사명을 공식적으로 언급한 것은 이번이 처음이다.

인텔은 난관에 봉착한 차세대 7나노(㎚) CPU를 생산하기 위해 지난 몇 년간 파운드리와 협력을 언급해왔다. TSMC와 함께 삼성전자도 유력한 인텔의 차세대 반도체 협력사 후보로 거론됐지만 인텔 내부에서 TSMC와의 협력으로 가닥을 잡은 것으로 보인다.

인텔은 이번 발표에서 7나노 CPU 기술력을 끌어올려 양산 라인에 적용하되, TSMC와 협력으로 차세대 CPU 생산에 박차를 가할 것으로 보인다.

대만 TSMC는 세계 1위 파운드리 업체다. 시장 점유율이 과반이고 EUV 공정을 적용한 5나노 제품 양산으로 기술, 생산에서 우위를 점하고 있다.

올해 1분기 12인치 웨이퍼 기준 10만장(100K) 이상 5나노 양산 설비를 구축하는 등 첨단 파운드리 분야에서 빠른 속도로 역량을 키워가고 있다.

업계에서는 향후 TSMC가 인텔 차세대 CPU 전체 생산량 중 어떤 부분을 얼마나 생산할 지에 대한 관심이 집중되고 있다. 시스템온칩(SoC)을 레고처럼 쌓아 올리나 조립하는 3D 패키징을 강조하는 인텔 기조로 미뤄볼 때, 차세대 CPU의 일부 블록을 생산할 가능성도 제기된다.

한편 인텔은 TSMC 외 다른 파운드리와의 협력도 이어나갈 것이라고 강조했다.

팻 겔싱어 인텔 CEO는 이날 발표에서 “제품 생산, 납품 안정성을 위해 삼성전자, TSMC, UMC, 글로벌파운드리 등과 협력해 나갈 것”이라고 밝혔다. 그는 “현재 인텔의 통신 및 커넥티비티 관련 칩, 그래픽처리장치(GPU) 일부, 칩셋 일부를 외부 파운드리를 통해 생산하고 있다”고 덧붙였다.

김지웅기자 jw0316@etnews.com