반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시가 5세대(5G) 이동통신용 고주파 안테나 필름 소재 사업을 위한 시험생산 라인을 구축한다. 올해 말 양산을 목표로 5G 소재 시장에서 신성장 동력을 확보한다는 방침이다.
아이에스시는 최근 5G 고주파용 안테나 소재 필름인 '연성동박적층판'(FCCL) 시험 생산을 위한 설비(파일럿 라인) 구축을 시작했다고 8일 밝혔다. 이달 산업통상자원부와 조달청으로부터 구축 승인을 받았으며, FCCL 소재 성능 테스트와 양산 경험 축적을 위한 시험 생산에 나선다.
FCCL은 연성회로기판(FPCB) 핵심 소재다. 특히 5G 안테나에 필수적인 고속 전송용 필름 소재로 각광 받고 있지만 지금까지는 일본이 독과점하고 있는 상황이다. 아이에스시는 지난해 산업부가 지원하는 소재·부품 글로벌 투자 연계 기술 개발 사업 가운데 '5G 안테나 연성동박적층판' 과제에 선정돼 독자 기술 개발을 진행하고 있다.
아이에스시는 기존 FPCB와 달리 미세 패턴 대응이 가능한 직접도금법을 도입, 품질 면에서 앞선 제품을 개발한다. 접착층이나 캐리어 막 등 추가 구성 요소가 필요하지 않아 가격 경쟁력도 끌어올릴 수 있다. 아이에스시는 올 상반기에 샘플 개발을 완료, 국내외 통신 부품·장비 회사들에 공급한 바 있다. 우수한 성적으로 테스트를 통과하고 시험 생산에 들어갔다.
아이에스시 관계자는 “100㎓ 수준의 고주파 환경에서도 샘플 성능과 안정성을 인정 받았다”면서 “샘플을 받은 고객사로부터 양산을 서둘러 달라는 요청을 받는 등 사업성도 충분히 입증했다”고 밝혔다.
글로벌 시장 진출을 위한 채비도 마쳤다. 아이에스시는 글로벌 공급망을 확보하기 위해 국내 대기업 계열의 유통·물류업체와 양산 후 제품 유통 협력 양해각서(MOU)를 교환했다. 5G 시장이 급성장하고 있는 중국을 우선 공략할 것으로 보인다.
아이에스시는 이르면 올해 말 FCCL 양산에 들어간다. 기존 주력 사업이던 반도체 테스트 소켓 외 또 다른 미래 먹거리로 FCCL 사업을 집중 육성할 계획이다.
아이에스시 관계자는 “반도체 테스트 소켓 시장 성장세가 둔화하고 있는 양상”이라면서 “미래 시장에 대응하기 위해 FCCL을 신성장 동력으로 낙점했다”고 밝혔다.
세계 FCCL 시장은 2017년 기준 약 3조원으로 연 12% 성장세를 보이고 있다. 아이에스시는 초기 FCCL이 연 매출 100억원 이상의 성과를 거둘 것으로 기대하고 있다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
