키파운드리가 어보브반도체에 차량용 전력반도체 생산을 위한 플래시메모리 내장형 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정을 제공, 양산에 나선다. 성능과 생산성을 개선한 공정으로 급증하는 차량용 반도체 수요에 적극 대응한다.
키파운드리는 어보브반도체에 2세대 플래시메모리 내장형 0.13마이크로미터(㎛) BCD 공정을 제공한다고 16일 밝혔다. 차량용 전력반도체에 적합한 공정으로 앞서 어보브반도체는 이 공정으로 차량용 UFC(Universal Fast Charger) 마이크로콘트롤러유닛(MCU)을 개발한 바 있다.
전력반도체를 제조하려면 아날로그 신호를 제어하는 바이폴라(Bipolar), 디지털 신호를 제어하는 CMOS, 고전력을 관리하는 DMOS 공정을 하나의 칩으로 구현한 BCD 공정이 필요하다. 키파운드리는 자체 개발한 BCD 공정을 이용, 40V 이하 저전압 제품부터 200V 고전압까지 다양한 전력반도체를 생산하고 있다.
이번 어보브반도체에 제공하는 2세대 플래시 메모리 내장형 BCD 공정은 1세대 대비 전류가 흐를 때 저항(RSP) 성능을 50% 개선했다. 칩 크기도 줄일 수 있고 전류 효율성도 50% 높였다. 키파운드리가 해당 공정으로 차량용 반도체를 생산하는 건 이번이 처음이다.
키파운드리는 향후 모터드라이브IC, 배터리관리시스템, DC-DC IC, 무선 충전 IC 등 다양한 차량용 전력반도체 생산에 해당 공정이 확대 적용될 것으로 기대했다.
이태종 키파운드리 대표는 “최근 차량용 반도체 시장이 빠르게 성장하는 가운데, 키파운드리가 차량용 전력반도체에 적합한 2세대 플래시 메모리 내장형 0.13㎛ BCD 공정을 제공하게 되어 기쁘다”면서 “키파운드리는 다양한 제품 설계가 가능한 파운드리 서비스를 지속 제공할 것이며 이를 바탕으로 차량용 반도체 제품의 비중을 늘려나갈 계획”이라고 밝혔다.
최원 어보브반도체 대표도 “어보브반도체는 주력인 가전제품용 MCU와 더불어, 올해부터 차량용 MCU 제품 프로모션을 본격 전개하고 있다”면서 “해외 업체가 주도해온 차량용 MCU 시장에서 중장기적으로 비중 확대를 기대하고 있으며, 향후 지속적으로 키파운드리사와 협력해 차량용 범용 MCU 개발을 가속화할 예정”이라고 밝혔다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
