대덕전자가 900억원을 투입한 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 신공장을 가동한다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 볼 형태의 범프로 연결하는 기판으로, 대덕전자가 성장동력으로 집중 육성 중인 사업이다. 그간의 투자가 결실로 나타나고 있다.
대덕전자는 FC-BGA 신공장을 완공하고 출하를 시작했다고 18일 밝혔다. 지난해 7월 900억원을 들여 구축한 라인에서 최근 첫 제품을 생산, 고객사에 공급했다고 설명했다.
FC-BGA는 주로 비메모리 반도체에 쓰이는 기판이다. 서버, 데이터센터, 전기차와 같이 고성능 시스템에 탑재되는 시스템 반도체에 적용된다. 기술 진입 장벽으로 이비덴, 신코덴키, 삼성전기 등 세계적으로 10여개 업체만 양산하고 있다.
대덕전자는 비메모리 반도체 시장 확대에 대응하고 고부가 사업 전환을 위해 FC-BGA를 준비했다. 기존 공장 내에 일부 FC-BGA 라인을 만들고 대규모 투자로 새로운 공장을 마련했다. 지난해 2분기 철수한 고밀도회로기판(HDI) 공장을 활용했다. 대덕전자 관계자는 “설비 설치부터 고객사 승인까지 차질없이 준비해 FC-BGA를 출하할 수 있었다”고 전했다.
이번 FC-BGA 출하는 주력 생산기지의 성공적인 가동과 신사업 성장을 예고해 주목된다. 전 세계 반도체는 수요 강세로 공급이 부족한 상황이다. 특히 코로나19에 따른 비대면 경제 활성화로 비메모리 반도체 부족이 심화하고 있다. 내후년에도 공급 부족이 이어질 것이란 전망도 나온다.
비메모리 반도체 강세는 곧 기판 수요 증가다. 우호적 시장 전망에 대덕전자는 올해 3월 추가 투자를 결정하기도 했다. 신공장이 채 완성되기도 전에 700억원을 FC-BGA 증설에 투입하기로 했다. 업계에 따르면 글로벌 반도체 공급 부족에 메이저 제조사를 중심으로 FC-BGA 공급망을 재편하고 있는 것으로 알려졌다.
대덕전자는 사업 경쟁력 강화로 시장 내 위상을 강화한다는 계획이다. 신영환 대덕전자 대표는 “수율과 품질로써 고객의 신뢰에 보답하고 기술력을 기반으로 성장을 가속해 2024년까지 신규 제품에서 연 매출 3000억원을 달성하겠다”고 밝혔다.
대덕전자 반도체 기판 사업은 그동안 메모리가 중심이었는데, 메모리에 이어 비메모리까지 라인업을 갖춘 반도체 기판 전문 기업으로 도약한다는 계획이다.
윤건일기자 benyun@etnews.com
