한미반도체는 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 절단 장비를 국내 고객사에 납품했다고 21일 밝혔다.
FC-BGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU) 등 고성능 컴퓨팅 칩을 패키징 하는데 사용되는 기판이다. 전기차, 인공지능(AI), 데이터센터 시장이 크게 성장하면서 이들 고성능 칩에 대한 수요가 늘었고 이에 FC-BGA도 공급이 부족할 정도로 수요가 커지고 있다.
한미반도체는 FC-BGA를 자르는 '마이크로 쏘 P1201'을 개발하고 이를 검사장비(비전플레이스먼트 8.0)와 묶어 고객사에 납품했다고 설명했다. 납품처는 영업비밀을 이유로 공개하지 않았다.
한미반도체가 공급한 마이크로 쏘는 가로 500㎜, 세로 500㎜ 크기 기판을 절단할 수 있는 장비다. 앞서 개발한 소형 기판용 마이크로 쏘에 이어 이번에 대형 기판에 대응하는 장비를 개발했다.
한미반도체는 그동안 마이크로 쏘를 일본에서 전량 수입했다. 하지만 사업경쟁력 강화를 위해 자체 개발해 도전했고, 올해 첫 국산화에 성공했다. 성능을 인정받아 수주를 이어왔는데, CPU·GPU와 같은 고성능 반도체 제조에 사용되는 마이크로 쏘 개발로 경쟁력이 재평가될 전망이다.
곽동신 한미반도체 부회장은 “마이크로 쏘 장비가 고객사로부터 기대 이상의 주문을 받고 있다”면서 “CPU, GPU 수요 증가에 따라 2022년 폭발적인 매출 증가에 기여가 예상된다”고 말했다.
한미반도체는 웨이퍼에서 절단된 반도체 패키지를 세척, 건조, 검사, 선별, 적재하는 '비전플레이스먼트' 장비 세계 1위다. 비전플레이스먼트는 마이크로 쏘와 하나의 시스템처럼 연계돼 작동한다. 한미반도체는 비전플레이스먼트와의 시너지를 도모해 수요가 커지고 있는 FC-BGA 시장을 공략할 계획이다.
윤건일기자 benyun@etnews.com
