에이직랜드(대표 이종민)는 지난달 27일부터 29일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '반도체 대전(SEDEX 2021)'에 참가했다고 3일 밝혔다. 회사는 딥러닝 기반 인공지능(AI), 시스템온칩(SoC), 사물 인터넷(IoT) 관련 설계 모델을 선보였다. 국내 유일 대만 TSMC 가치사슬 협력사인 회사는 TSMC의 최신 기술을 소개했다. 맞춤형 비즈니스 모델도 함께 공개했다.
현장에서 디퍼아이 '에지향 신경망 처리 장치(NPU) 시스템온칩(SoC)' 설계 과정에서 사용한 솔루션을 선보였다. 바이어와 관람객들로부터 기술력을 호평 받았다.
이종민 대표는 “에이직랜드는 고난도 반도체 공정을 처리할 수 있는 전문 기업”이라며 “차별화한 반도체 설계 기술력을 바탕으로, 글로벌 반도체 기업으로 도약할 것”이라고 말했다
회사는 고성능 시스템 반도체를 설계·외주 생산해 턴키로 납품하고 있다. 여러 공정기술과 고객사 제품 양산을 위한 IP 개발, 시스템온칩(SoC) 개발·테스트·품질 검사 조직을 갖췄다.
2016년 출범 이후 차세대 제품 개발을 위한 연구개발과 기술이전 투자에 힘쓰고 있다. 현재 SoC와 프런트 엔드, DFT(Design For Test), 백엔드, 패키지, 테스트 등 분야별 120명 이상 관련 엔지니어를 보유했다.
메모리 컨트롤러와 5세대(5G) 통신, AI 반도체 분야 제품을 개발·양산한다. 지난해 SK텔레콤의 AI 반도체 '사피온(SAPEON) X220' 설계 과정에 참여, 주문형 반도체 솔루션 분야의 기술력을 증명했다.
임중권기자 lim9181@etnews.com
