램리서치는 전력반도체와 전력관리반도체 제조에 필요한 차세대 반도체 식각 장비 '신디온(Syndion) GP'를 8일 공개했다. 식각은 웨이퍼 회로 패턴 중 필요한 부분만 남기고 불필요한 부분은 깎아 제거하는 공정이다.
신디온 GP는 고정밀 제조 공정을 위한 식각 장비다. 자동차, 전력 송배전, 에너지 부문 기술 고도화로 칩 전력 증가, 성능 개선, 밀도 증가 요구가 커졌다. 고정밀 반도체 제조를 위해서는 전체 웨이퍼가 균일하게 식각돼야 한다. 웨이퍼 형태 훼손도 최소화해야한다.
신디온 GP는 웨이퍼 깊숙이 침투한 물질을 제거할 수 있는 딥 실리콘 식각장비다. 8인치 웨이퍼뿐 아니라 12인치 웨이퍼 식각도 가능하다. 램리서치는 전력 반도체 웨이퍼가 8인치에서 12인치로 전환되는 수요에 대응, 12인치 웨이퍼 식각 기능을 더했다.
램리서치는 신디온GP를 다양한 반도체 제품 공정에 활용할 수 있다고 강조했다. 신규 장비는 전기차, 사물인터넷(IoT), 5세대(5G) 이동통신용 반도체 공정에 적용할 수 있다.
팻 로드 램리서치 고객지원사업부·글로벌 운영 부사장은 “램리서치는 고객과 협업으로 12인치 웨이퍼를 사용하는 고급 전력 반도체 수요를 확인했다”면서 “신디온 GP는 반도체 칩 제조업체의 증가하는 수요를 충족하는 동시에 새로운 특수 기술 혁신도 뒷받침할 것”이라고 말했다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
