르네사스가 연이은 반도체 기업 인수합병(M&A)으로 사업 포트폴리오 확장에 나섰다. 회사가 강점을 지닌 아날로그 반도체에 이어 통신용 반도체로 제품을 다변화한다. 급성장하는 사물인터넷(IoT)과 커넥티비티 카 시장에 대응하려는 전략으로 풀이된다.
르네사스는 최근 이스라엘 와이파이 반도체 업체 셀레노를 인수했다. 인수금액은 총 3억1500만달러(약 3700억원)다. 2005년 설립한 셀레노는 홈 게이트웨이, 셋톱박스, IoT 허브, 소형 기지국, 산업용 와이파이 장치용 반도체를 만들고 있다. 작년 기준 약 430억원 매출을 달성했다.
셀레노 인수는 지난 9월 르네사스가 영국 반도체 기업 다이얼로그 세미컨덕터 인수를 완료한지 3개월 만이다. 다이얼로그는 전력 반도체와 IoT, 커넥티비티 분야 반도체 설계 역량이 뛰어나다고 평가받는다. 르네사스는 다이얼로그와 셀레노를 잇따라 인수하며 취약했던 통신(연결) 분야 역량을 강화했다.
르네사스 인수 행보는 성장 잠재력이 높은 IoT와 자율주행차 등 커넥티비티 카 시장을 정조준한 것으로 풀이된다. 기존 아날로그 반도체 강자인 르네사스가 통신용 반도체까지 흡수, 사업 시너지를 극대화하려는 전략이다.
시바타 히데토시 르네사스 대표는 “다이얼로그 인수 이후 확장된 포트폴리오에 셀리노를 추가함으로써 '엔드 투 엔드' 커넥티비티 솔루션을 제공할 수 있는 와이파이 기능을 제공할 수 있게 됐다”고 말했다.
르네사스는 반도체 업계 M&A 큰손으로 유명하다. 부족한 사업 역량을 기업 인수로 보완하는 전략을 추구했다. 2017년 임베디드 아날로그 반도체 강자인 인터실을 32억달러에, 2019년 무선·센서용 반도체 설계 전문회사 IDT를 67억달러에 인수한 바 있다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
