비씨엔씨가 반도체 식각 공정용 필수 소모품인 포커스링을 신소재 '합성쿼츠(석영)'로 개발했다. 기존 천연 쿼츠 대비 수명 주기를 대폭 개선해 첨단 공정에 적합하다. 해외에 의존했던 합성쿼츠 소재도 국산화했다.
비씨엔씨는 15일 온라인 기자간담회를 열고 독자 개발한 반도체 식각 공정용 합성쿼츠 소재 신제품 QD9플러스(QD+) 생산을 시작했다고 밝혔다. QD9+는 반도체 식각 공정용 필수 소모품인 포커스링이다. 합성 쿼츠 포커스링을 생산하는 기업은 비씨엔씨가 유일하다.
김돈한 비씨엔씨 대표는 “지난해 QD9+ 소재 특성 검증을 완료하고 고객사용 시제품을 제작했다”면서 “1월부터 양산 설비 1호기가 가동에 돌입, 현재 수율 확보를 위한 작업 중”이라고 밝혔다.
반도체 식각 공정에서 웨이퍼를 고정하는 포커스링은 대부분 천연 쿼츠를 소재로 제작한다. 합성 쿼츠는 천연 쿼츠 대비 수명 주기가 길고 플라즈마 식각에 보다 잘 견딘다. 비씨엔씨는 합성 쿼츠 포커스링을 개발한 후 국내외 반도체 소자업체와 장비사에 공급하고 있다. 그러나 합성 쿼츠 소재는 미국 수입에 의존했다.
QD9+는 비씨엔씨가 독자 기술로 합성 쿼츠를 국산화한 제품이다. 소재를 디스크형에서 실린더 형태로 전환, 공정 시간과 제품 가공 시간을 최소화했다. 제조 과정에서 유독가스(HCl)가 발생하지 않는 친환경 제품이다. 증착 효율도 기존 제품에 견줘 두 배 이상 높여 재료비를 절감할 수 있다.
비씨엔씨는 반도체 공정 미세화에 따라 합성 쿼츠 제품 수요가 크게 증가할 것으로 전망했다. 미세회로를 구현하기 위해서는 강력한 플라즈마 식각이 필요한데 기존 천연 쿼츠로는 대응이 쉽지 않다. 16나노 이하 공정에서 합성 쿼츠 수요가 집중될 전망이다. 세계 쿼츠 시장은 4조원 규모다.
비씨엔씨는 쿼츠 포커스링을 활용하는 폴리 식각에 이어 실리콘(Si)과 화학기상증착 방식 실리콘카바이드(CVD-SiC) 포커스링을 쓰는 옥사이드 식각 시장도 진출한다. Si와 CVD-SiC 단점을 보완, 이물질(파티클) 발생을 줄이고 제품 수명을 늘린 보론카바이드(boron carbide) 소재(제품명 CD9)도 개발했다. 주요 고객사와 품질 테스트를 진행 중으로 4분기에 양산할 예정이다. 김 대표는 “신소재와 부품 생산 역량을 확충해 전 세계로 공급하는 부품·소재 제조사로 도약하고, 반도체 글로벌 공급망 전반에 효율성을 높일 것”이라고 강조했다.
비씨엔씨는 내달 3일 코스닥 상장을 앞두고 있다. 이달 16일과 17일 기관투자자를 상대로 수요예측을 통해 공모가를 확정한 후 21~22일 일반투자자를 상대로 청약을 진행한다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
