SFA반도체가 천안 2공장 시스템 반도체 후공정 사업을 확대한다. 전력반도체(PMIC), 무선통신반도체(RF), 오디오코덱 반도체 등 시스템 반도체 수요에 적극 대응한다. 지난해 흑자전환한 2공장은 올해 매출 확대가 예상된다.
SFA반도체는 천안 2공장 웨이퍼레벨패키지(WLP) 생산 능력을 확대하고 있다. WLP 증설로 생산 능력을 작년 월 2만3000장에서 2만7000장을 확보하게 된다. WLP는 반도체 웨이퍼에 직접 패키징하는 기술이다. 웨이퍼에서 바로 패키징해 기판을 사용하지 않아 비용을 절감하고 반도체를 얇고 가볍게 만들 수 있다.
SFA반도체는 2공장에서 모바일 등 응용처 패키지, 테스트 후공정 사업을 추진한다. 지난해 하반기 흑자 전환한 2공장은 매출 486억원을 기록했다. SFA반도체는 천안 1공장이 메모리 반도체 후공정 사업을, 2공장은 시스템 반도체 후공정 사업을 확대 중이다. 1공장은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 업체를 고객사로 확보했다.
SFA반도체는 시스템 반도체 신규 물량도 확대하고 있다. 전기자동차, 자율주행차 수요에 힘입어 오토모티브 반도체 수요가 늘어날 것으로 기대했다. 차량용 반도체 업체에 자율주행용 반도체 외주 물량이 늘어나면서 2공장 매출 확대가 기대된다.
SFA반도체는 이미지센서(CIS) 신규 물량에 대응해 천안 공장 부지도 확보했다. CIS 물량 확대에 생산 인프라를 확보하고 설비 투자를 진행한다. 증권업계에 따르면 SFA반도체 천안 2공장은 올해 매출이 작년 대비 50% 성장이 예상된다.
김지웅기자 jw0316@etnews.com
