한미반도체가 고대역폭메모리 'HBM3' 필수 공정 장비 'hMR 듀얼 TC 본더'를 출시했다. 한미반도체는 이미 글로벌 반도체 제조사에 납품을 시작, 공급 실적도 확보했다. HBM3는 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착해 생산하기 때문에 높은 본딩 장비 기술력을 요구한다.
hMR 듀얼 TC 본더는 미래 반도체인 인공지능(AI) 반도체 핵심 역할을 하는 그래픽처리장치(GPU)와 GPU 구현에 필수적인 HBM3 반도체를 생산하는 최첨단 본딩 장비다. 최근 슈퍼컴퓨터와 빅데이터 기반 머신러닝 등 처리해야 할 데이터가 폭증한 만큼 신속한 데이터 처리가 가능한 HBM3가 주목받고 있다. 해당 장비는 HBM3 생산 중 후공정에서 핵심 역할을 맡고 있어 시장 수요가 늘어날 것으로 전망된다.
곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 “한미반도체 42년 노하우와 기술을 집약해 경쟁사 대비 약 네 배 이상 높은 생산성과 정밀도를 통해 고객사에 공급했고 엔비디아·AMD 등 글로벌 정보기술(IT) 기업이 향후 AI 반도체 구현의 주요 메모리 칩으로써 HBM3 채택이 증가함에 따라 필수 공정 장비인 hMR TC 본더의 지속적 수주를 기대한다”고 강조했다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
