EV그룹(EVG)은 대만 응용 기술 연구소 중 'ITRI'와 첨단 반도체 이종 집적 기술 개발에 협력한다고 밝혔다.
최근 3차원(3D) 수직 적층과 이종 집적 등 서로 다른 반도체를 단일 패키지로 만드는 첨단 패키징 기술이 주목받고 있다. 반도체 회로 미세화 한계로 패키징 영역에서 성능을 끌어올리기 위해서다. 대만 ITRI도 이종 집적 등 첨단 반도체 패키징 기술을 연구개발(R&D)하고 있다.
대만 ITRI는 패키지 설계, 테스트와검증, 시험 생산 생태계 구축으로 반도체 공급망을 강화할 '하이-칩' 협력체도 구성했다. EVG는 하이-칩 협력체 회원사로 마스크 없는 노광 장비, 하이브리드 본딩 등 첨단 반도체 장비를 제공한다. ITRI와 EVG 고객사는 반도체 이종 집적 프로세스를 신속히 개발하고 연구개발(R&D) 단계 제품을 신속한 양산으로 전환할 수 있게 됐다.
로버트 로 ITRI 전자·광전자 시스템 연구소 부소장은 “연구소에 EVG 최신 웨이퍼 본딩과 노광 솔루션 등 완전 자동화 대량 생산 시스템을 설치해 ITRI에서 개발된 프로세스를 곧바로 고객 팹으로 이전할 수 있게 됐다”며 “양산화 시점을 상당 기간 단축할 수 있을 것”이라고 밝혔다.
허만 발틀 EVG 이사는 “EVG는 이번 협력으로 현지 고객과 파트너 요구와 당면 과제를 더 잘 충족하고 해결할 수 있게 됐다”고 밝혔다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
