국내외 반도체 설계 분야 석학이 한자리에 모였다. 인공지능(AI), 프로세싱인메모리 (PIM), 사물지능 융합기술(AIoT) 등 차세대 산업 분야에 대응할 다양한 반도체 설계 기술을 논의, 국내 시스템반도체 설계 역량 강화에 기여한다.
반도체공학회는 19일부터 사흘간 강릉 락카이 샌드파인 리조트에서 국제 시스템온칩 반도체 설계 학술대회 'ISOCC 2022'를 개최했다. '새로운 혁신 시대를 향한 시스템온칩(SoC) 기술'을 주제로 열린 올해 행사는 29개 세션을 통해 논문 199편을 발표한다. 13개 특별 세션과 4개 튜토리얼 강좌도 마련됐다. 세계 18개국 학교, 연구소, 기업 연구자 500명 이상이 모여 최신 연구 결과를 발표하고 관련 주제를 심도 있게 논의한다.
기조연설은 이해창 삼성전자 시스템 LSI 전장용 반도체·자동차용 카메라 담당 부사장과 국제전기전자협회(IEEE)·컴퓨터학회(ACM) 펠로우인 비제이 나라야난 펜실베니아 주립대 교수가 맡았다. 조 왈스튼 시높시스 설계 담당, 밴캇 탄반트리 케이던스 부사장이 최신 반도체 설계 동향과 자사 AI를 이용한 EDA툴 기술을 공유한다. 시스템반도체 설계 분야 세계적 석학 13명이 특별 세션 논문을 발표하는 등 다양한 프로그램이 준비됐다.
ISOCC는 국내 산학연 반도체 설계 연구자가 주도적으로 운영하는 대표적 반도체 설계 분야 국제학술대회다. 2004년 이후 매년 개최돼 올해 19회 행사까지 규모를 키워오고 있다. 국내 연구자뿐 아니라 일본, 대만, 유럽, 중동 등 다양한 지역 반도체 연구자가 모여 관련 지식을 공유한다.
삼성전자, 한국전자통신연구원, 텔레칩스, 시높시스 등 40여개 기업과 연구기관이 후원할 만큼 업계 관심이 높다. 박종선 ISOCC 2022 학술대회장은 “올해 행사에서는 AI, PIM, AIoT 등 차세대 산업과 관련된 반도체 기술이 주로 소개될 것”이라며 “최근 국내에서 시스템반도체를 육성하고자 하는 움직임이 일어나는 가운데 ISOCC가 연구 역량과 국제 위상, 산업 경쟁력 강화에 기여할 것”이라고 말했다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
