글로벌 반도체 경쟁력 확보 방안으로 패키징 기술이 주목받고 있다. 하이브리드 본딩, 3D 적층 등 패키징을 통해 전공정 미세화 한계를 극복하고 고성능·고집적 칩을 구현할 수 있기 때문이다. 주요 반도체 기업들은 패키징 기술 선점에 나서고 있다. 고성능 패키징 시장은 지난해부터 2027년까지 연평균 19% 성장할 전망이다.
한국마이크로전자 및 패키징학회와 전자신문사는 11월 9일부터 사흘간 부산 한화리조트에서 '전자패키징 국제학술대회(ISMP 2022)'를 개최한다. 반도체 패키징 산업 동향을 살펴보고 글로벌 반도체 기업과 소재·부품·장비(소부장) 업체의 최신 패키징 기술과 전략을 공개한다.
ISMP 2022 기조연설은 인텔과 TSMC가 맡는다. 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 세계 1위 반도체 후공정(OAST) 기업인 ASE, 조지아공대에서 키노트 발표를 진행한다. 12개 세션에서 총 10여개국, 190여개 논문 발표를 통해 첨단 반도체 패키징 기술 동향을 확인할 수 있다.
차세대 패키징 소재·공정 세션은 고성능·고집적 패키징을 위해 연구 중인 소재, 공정, 기판 기술을 공개한다. 패키징 소재 강국 일본에서 다수 기업이 참여했다. 신코, 쇼와덴코, 스미토모, 센쥬메탈 등에서 솔더 소재 기술과 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 유전 소재 기판, 고속 통신용 패키징 솔루션 등을 발표한다.
임민영 LG화학 박사의 저온경화 감광성 유전소재 기술을 포함한 국내 주요 연구도 소개한다.
하이브리드 본딩 세션에서는 반도체 전공정 한계 극복을 위한 본딩 공정기술을 공유한다. 2.5·3D 패키지 공정기술은 기존 범프 본딩(칩과 기판을 미세한 돌기로 연결해 전기적 신호를 전달) 방식에서 초미세 피치를 구현할 수 있는 범프리스 하이브리드 본딩 공정으로 변화하고 있다.
한국, 대만, 싱가포르, 홍콩 등에서 접합 표면 거칠기 개선, 저온 접합 계면 신뢰성 평가, 칩과 웨이퍼·이종집적 하이브리드 본딩 기술 등 최신 연구 성과를 발표한다.
2.5·3D 인터커넥션 세션은 수직 적층 구현 핵심인 수직 배선 기술 동향을 공개한다. 이효종 동아대 교수, 김명준 경희대 교수, 윤상화 한양대 교수가 실리콘관통전극(TSV)과 배선 재료로 적용되는 구리 소재 연구 동향을 소개한다. 현재 양산 중인 대역폭메모리(HBM3) 이후 차세대 TSV를 위한 돌파 기술도 논의한다.
미래 자동차·전력반도체 패키징 세션은 전기차 핵심 부품인 전력 변환 반도체 모듈 패키징 기술을 공유한다. 현대자동차그룹과 일본, 싱가포르 전문가가 전력반도체 패키징과 첨단 모듈 제작 선도 기술을 소개한다.
유연인쇄 전자소자 세션은 차세대센서와 바이오·환경 융합기술을 소개한다. 무선 압력센서 기술, 섬유기반 차세대 센서, 저온 은 페이스트 소결공정 등 전자소재의 미래에 대해 발표한다.
한봉태 미국 메릴랜드대 교수는 국내 신진 연구자를 위해 40년간 현장과 학교에서 체득한 경험을 공유한다.
'전자패키징 국제학술대회(ISMP2022)' 주요 세션과 발표
송윤섭기자 sys@etnews.com
