[미리보는 CES 2023]<4>'소부장' 신기술에 주목

소재·부품·장비 업계가 새해 1월 CES 2023에서 다양한 신기술과 신제품을 선보인다. 사진은 올해 1월 열린 CES 2022 모습. <연합뉴스>

CES 2023에는 '게임 체인저' 신기술이 대거 선보인다. 국내외 소재·부품·장비(소부장) 업계는 '포스트 스마트폰' 시대를 대비한 차세대 디스플레이와 반도체, 확장현실(XR) 기술로 미래 시장을 공략한다.

디스플레이 업계는 신시장 발굴에 초점을 맞췄다. 삼성디스플레이와 LG디스플레이는 차량용 디스플레이 전시에 힘을 싣는다. LG디스플레이는 전시관에 처음으로 차량용 디스플레이 전용 부스를 마련한다. 플라스틱 유기발광다이오드(OLED), 저온다결정실리콘(LTPS) 액정표시장치(LCD) 기반 초대형·저전력·초고휘도 차량용 디스플레이를 전시한다. 삼성디스플레이도 완성차, 전장부품 고객사 대상으로 각종 차량용 솔루션을 선보일 예정이다.

차세대 폼팩터 디스플레이도 공개된다. 삼성디스플레이는 두 가지 이상의 폴딩이 합쳐진 패널을 공개하고, LG디스플레이는 XR 시장을 공략할 마이크로 디스플레이 '올레도스'를 중점 전시할 것으로 보인다.

전자 부품 분야에선 LG이노텍이 처음으로 공식 부스를 꾸려 CES에 참가한다. 미래 전기차와 자율주행차를 겨냥한 혁신 기술과 부품을 중점 소개한다. LG이노텍은 고배율 광학식 연속줌 카메라 모듈도 최초로 공개한다. 이 제품은 CES 혁신상을 받았다.

반도체 분야에선 불황을 극복하고 시장 판도를 바꿔 놓을 초격차 기술이 대거 공개된다.

독일 인피니언은 CES 2023 혁신상을 받은 F램 '엑셀론'을 선보인다. F램은 D램의 대용량 데이터 저장 기능과 전원이 꺼져도 데이터가 지워지지 않는 플래시 메모리 장점, S램의 고속 동작 기능을 모두 갖춘 '꿈의 기억소자'로 불린다. 엑셀론으로 휴대용 의료기기, 웨어러블, 사물인터넷(IoT) 센서 분야에 혁신을 일으킬 것으로 기대된다.

리사 수 AMD CEO는 개막 첫 기조연설을 맡는다. AMD 고성능컴퓨팅(HPC) 솔루션과 지속 가능성, 메타버스 등 다양한 분야를 아우르는 혁신 방안을 소개한다. 젠(Zen) 4 X3D, RDNA 3 등 최신 아키텍처를 적용한 프로세서와 그래픽처리장치(CPU)도 공개한다.

삼성전자 DS부문(반도체 부문)은 메모리 불황을 타개할 혁신 기술을 내놓는다. 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD) '990 프로 윗 힛 싱크', 차량용 NVMe SSD는 읽기·쓰기 속도를 높이면서 전력 효율을 향상했다. 업계 최소 0.56㎛ 픽셀 크기 2억 화소 이미지센서 아이소셀도 소개한다. 7개 반도체 제품이 CES 혁신상을 수상했다.

SK하이닉스는 '그린 디지털'을 주제로 친환경 시대에 부합하는 고성능·고효율 메모리를 공개한다. 초고성능 기업용 SSD PS1010은 이전 세대 대비 읽기와 쓰기 속도를 각각 130%, 49% 빠르면서도 전성비는 75% 향상됐다. 고객 서버 비용과 탄소 배출량을 낮출 수 있다.

SK엔무브는 냉각유에 데이터 서버를 직접 침전시켜 서버 가동 온도를 낮추는 차세대 열관리 기술인 액침 냉각 기술을 선보인다. SKC 자회사 앱솔릭스는 글라스 기판을 처음 공개한다.

서울반도체는 와이캅과 바이오레즈 등 발광다이오드(LED) 혁신 솔루션, 넥스트칩은 신경망처리장치(NPU)를 적용한 차량용 시스템온칩(SoC) 아파치 6을 각각 전시한다.

이차전지 분야에서는 SK온이 특수코팅 기술로 18분 만에 80%까지 충전되는 SF배터리와 니켈 비중이 90%에 이르는 하이니켈 배터리 등을 전시한다. SKC는 이차전지에 탑재되는 동박과 차세대 실리콘 음극재를 선보인다.

박소라기자 srpark@etnews.com,송윤섭기자 sys@etnews.com