아이에스시(ISC)가 다음달 1일부터 열리는 '세미콘 코리아 2023'에서 DDR5용 테스트 소켓과 대규격 패키징 소켓 등 차세대 제품을 공개한다고 30일 밝혔다.
DDR5는 빠른 대용량 데이터 처리 속도와 낮은 전력 사용량으로 주목받는 차세대 메모리 반도체다. 대규격 패키징 소켓은 대면적 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 등 시스템 반도체를 테스트할 수 있는 제품이다. 패키징 성능 고도화와 대형화 등 최근 반도체 후공정 추세에 따라 다양한 사이즈를 지원하는 것이 특징이다.
ISC는 행사에서 반도체와 관련 분야 취업 준비생을 위해 직무와 기업 소개 기회를 제공하는 취업 설명회도 개최한다. ISC 관계자는 “이번 세미콘 코리아 참가로 메모리 반도체뿐 아니라 시스템반도체를 아우르는 차세대 반도체용 소켓 제품을 대거 선보일 예정”이라고 전했다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
