반도체 패키징·조립 등 후공정 분야 첨단 기술 확보와 경쟁력 강화를 위한 인적 네트워크가 구축된다. 반도체 미세화 한계 대안으로 주목받는 후공정 생태계 조성을 위해 산·학·연 전문가들이 뭉친다.
차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자및패키징학회는 17일 서울 엘타워에서 '초격차 반도체 포스트-팹 발전전략 포럼'을 출범한다. 산업계뿐 아니라 학계, 연구기관 소속 패키징 전문가가 첨단 패키징 산업 현황을 공유하고 관련 기술 발전과 경쟁력 강화 방안을 모색하는 모임이다.
최근 나노미터 이하 반도체 미세화가 기술적 어려움에 봉착하자 이를 극복할 방안으로 패키징이 급부상했다. 삼성전자뿐 아니라 TSMC와 인텔 등 글로벌 반도체 제조사도 연구개발(R&D)을 확대하고 대규모 투자를 추진하는 배경이다. 그러나 노광·식각·증착 등으로 대표되는 전공정 대비 후공정에 대한 기술 전략과 투자가 부족, 생태계가 제대로 갖춰지지 못했다는 것이 업계 중론이다. 특히 우리나라 후공정 역량은 미국이나 대만과 견줘 뒤처진다는 목소리가 높다.
포럼은 첨단 패키징 기술이 향후 반도체 산업 경쟁력을 좌우할 것이란 판단 아래 산·학·연·관 협력 조직을 구성한다. 건강한 산업 생태계를 조성하기 위한 다양한 전문가 의견을 수렴할 계획이다. 국내 첨단 패키징 기술 개발 방향을 제시하고 글로벌 시장 점유율 확대를 위한 방법론도 찾는다. 앞서 차세대지능형반도체사업단과 한국마이크로저자및패키징학회는 '후공정 로드맵'을 수립한 바 있다. 이를 토대로 산업계의 R&D 전략 방향을 제시할 방침이다.
이날 산업통상자원부 주최로 첨단 후공정 콘퍼런스도 개최한다. △2023년 첨단 패키징 기술 및 산업 전망(노근찬 현대차증권 센터장) △데이터 주도의 초격차 확보(기영삼 오라클 전무) △3차원 통합 기술(에릭 베인 아이멕 선임연구원) 등 주제 발표가 마련됐다. 강사윤 한국마이크로전자및패키징학회장을 좌장으로 한 업계 전문가 패널 토의에서는 우리나라 패키징 산업 활성화를 위한 전략과 당면 과제를 논의한다. R&D부터 인력 양성까지 후공정 생태계 전반의 발전 방향을 심도 깊게 다룰 예정이다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
