경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장은 15일 자신의 소셜미디어(SNS)에 “AI와 강력한 시너지를 내는 사업에 종사하는 것은 정말 신나는 일”이라며 “HBM3E 샤인볼트와 같은 삼성전자 반도체 제품은 생성형 인공지능(AI) 애플리케이션의 속도와 효율성을 크게 향상시킬 준비가 돼 있다”며 자신감을 드러냈다. 샤인볼트는 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리 HBM3E의 제품명이다.
경 사장은 “우리 엔지니어들은 스마트워치와 모바일에서 엣지 디바이스와 클라우드에 이르기까지 모든 것을 포괄할 수 있는 포괄적인 AI 아키텍처와 같이 미래에 필요한 고급 AI 솔루션을 예측하기 위해 열심히 노력하고 있다”고 강조했다.
이어 “빠르게 진화하는 이 시대가 우리를 어디로 데려가든 당황하지 말라”며 “삼성 반도체는 AI 비전을 현실로 만드는 데 필요한 솔루션을 고객에게 제공할 것”이라고 덧붙였다.
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다.
현재 HBM 시장에서 경쟁사인 SK하이닉스가 한발 앞서 있다는 평가를 받고 있는 가운데 경 사장이 HBM3E를 직접 언급하며 향후 시장의 주도권을 가져오겠다는 의지를 내비친 것으로 풀이된다.
삼성전자는 작년 10월 미국 실리콘밸리에서 열린 '메모리 테크 데이' 행사에서 초당 최대 1.2테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 HBM3E D램 샤인볼트를 처음 선보인 바 있다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
