삼성전자의 미국 반도체 추가 투자가 임박했다.
9일 업계에 따르면 삼성전자는 다음주 미국 투자 계획을 발표할 계획이다. 미 정부도 삼성 투자에 맞춰 보조금 지원안을 내놓을 예정으로, 행사 참석을 위해 삼성전자 주요 경영진과 정부 고위 관계자 등이 출국할 것으로 알려졌다.
삼성 투자 규모는 기존 170억달러(약 23조원)에서 2배 이상 늘어난 440억달러(약 59조6000억원)로 알려졌다. 미 정부는 삼성 투자에 대한 보조금으로 60억~70억달러를 지원할 예정이다.
이같은 금액이 확정되면 금액 자체로는 인텔(85억달러), TSMC(66억달러)에 이은 세 번째 규모지만 투자액 대비 보조금 비율은 인텔(8.5%), TSMC(10.2%)보다 높을 전망이다.
삼성전자는 올해 하반기 가동하는 테일러 반도체 위탁생산 공장 외 추가로 반도체 공장(200억달러)과 첨단 패키징 공장(40억달러)을 세울 것으로 알려졌다.
추가 시설은 테일러 공장과 마찬가지로 '게이트 올 어라운드(GAA)' 기술 기반의 최선단 공정을 갖추는 게 유력하다. 인텔은 오리건 공장을 거점으로 18A(1.8㎚급) 이하 공정을 준비 중이며, TSMC는 미국 투자액을 250억 달러 증액하면서 2㎚ 공정 기반 공장 하나를 추가 건설해 2030년부터 가동한다고 밝혀 2나노 이하 초미세 공정에 투자가 집중되고 있다. 패키징 역시 인공지능(AI) 반도체를 중심으로 3D 패키징 등 최첨단 반도체 수요가 늘어 이 분야에 대한 집중 투자가 예상된다.
김정호 한국과학기술원(KAIST) 교수는 “자국 내 반도체 생산 인프라를 갖추려는 미국 정부의 강한 의지에 따라 반도체 제조사들의 미국 투자액 증액이 이뤄지는 것으로 보인다”면서 “최근 대만에서 발생한 지진을 비롯한 지정학적 우려도 더해져 안정적 반도체 수급을 위한 이런 흐름이 향후 10여년간 이어질 전망”이라고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
