우리나라 주력산업인 반도체를 비롯해 첨단 나노 기술 분야 발전과 향방에 전 세계 이목이 집중되고 있다. 관련 기술 확보, 제품 개발에 글로벌 경쟁이 치열하다.
핵심 기반인 나노인프라의 역할이 어느 때보다 중요해졌다. 크고 작은 기업 및 기관들이 성과물을 낼 수 있도록 시설·장비 등을 지원하고 인재양성까지 진행한다. 대전에 위치한 나노종합기술원(원장 박흥수) 역시 그 주인공 중 하나다.
나노종기원은 기관 역할이 더없이 중요해진 올해 설립 20주년을 맞았다. 그리고 새로운 도약을 준비하고 있다. 나노종기원은 어떤 곳인지, 또 어떤 미래 전략을 가졌는지 그 내용을 면밀히 살펴봤다.
나노종기원은 최근 기관의 기능 재정립을 천명했다. '인프라 서비스 프로바이더'로써 역할 강화를 골자로 연구자 중심 시설·장비 및 공정플랫폼 서비스 팹 운영 전략을 추진한다고 밝혔다.
△300㎜ 테스트베드 △300㎜ 어드밴스드 패키징 △차세대 지능형 반도체 △나노반도체 융복합 플랫폼 △국제협력 영역에서 기관 기능을 일신해 이용자들에게 보다 나은 서비스를 제공한다.
먼저 300㎜(12인치) 테스트베드 양산평가 시스템 고도화를 추진한다. 그동안은 200㎜(8인치) 중심 소재부품장비 평가와 12인치 단위 공정 지원에 그쳤는데, 앞으로 12인치 전체까지 영역을 단계적으로 확대할 방침이다.
대기업, 공공인프라 협력으로 12인치 평가장비와 기술을 확보해, 지원한 소·부·장 기업과 기술·제품 등이 삼성이나 SK하이닉스 등 수요기업으로부터 신뢰성을 갖도록 서비스를 강화한다.
급증하는 12인치 기반 첨단 패키징 연구개발(R&D) 라인 구축 수요에 발맞춰 관련 인프라 고도화에도 나선다.
반도체 재배열(RDL), 칩 입출력단자를 돌기형태로 만드는 범핑, 배선을 연결하는 인터포저와 같은 공정 관련 요소 관련 제조 라이브러리 등 R&D 지원 기반을 구축하고 패키징 소부장 개발 테스트베드를 구축한다. 여기 더해 저전력 광 융복합 모듈을 비롯해 현재 실리콘 기반을 넘어선 '미래 첨단 패키징' 플랫폼으로의 확장도 준비한다.
나노종기원은 차세대 지능형반도체 소자 개발 집적공정 플랫폼 구축도 진행한다.
현재 국내에서는 검증이 어려운 지능형 반도체 관련 서비스 제공에 나선다. 130~180나노미터(㎚) 테크 기반 지능형 반도체(FeRAM·ReRAM·PCRAM 등) 소자개발과 실증 평가 지원을 강화한다.
나노반도체 공정 응용 융복합 플랫폼을 구축하는 것도 나노종기원의 향후 목표다.
기존 나노반도체 공정과 금속산화물반도체(CMOS), 미세전자기계시스템(MEMS)에 양자센서 및 첨단바이오, 디스플레이, 전고체전지 등 기술을 융복합한 플랫폼을 구축한다. 보다 새롭고 강력한 연구 성과를 내고 상용화를 이룬다.
나노종기원은 국제협력에도 여력을 기울인다. 현재는 글로벌 기술패권 경쟁이 치열한 시기로 전략적 동맹이 절실하다.
이에 미국 'NY 크리에이츠'와 협력을 가시화했다. 이곳은 IBM, 인텔 등과 차세대 기술개발을 진행하는 뉴욕 소재 12인치 반도체팹 인프라다.
나노종기원과 NY 크리에이츠는 9일 기술협력각서를 맺어 기관간 연계협력과 시설 공동활용, 각종 교류에 나서게 된다.
박흥수 나노종기원장은 이들 노력으로 새로운 20년의 미래 먹거리 확보에 기여하겠다고 밝혔다. 그는 “나노·반도체 영역에서 우리나라의 위상이 높지만, 항구한 것은 아니다”라며 “나노종기원이 그동안의 것 이상 노력을 기울여 우리나라 주력산업 경쟁력을 강화하고, 산·학·연의 역량을 높이는 데 기여코자 한다”고 말했다.
김영준 기자 kyj85@etnews.com
