에이케이씨(AKC)가 반도체 유리기판 검사 시장에 본격 진출했다. 유리기판 성능을 좌우하는 핵심 요소인 '글래스관통전극(TGV)'을 정밀하게 검사하는 장비 납품에 성공, 차세대 반도체 기판 시장 공략을 개시했다. 에이케이씨는 반도체 패키징 검사장비 제조업체다.
에이케이씨는 고성능 반도체 유리기판의 TGV 검사기 'PAVIS-50TGV'를 중우엠텍에 공급했다고 14일 밝혔다. 지난해 말 TGV 검사 기술을 확보한 이후 최초 납품 사례다.
유리기판은 기존 플라스틱 소재 대비 표면이 매끄럽고 얇게 만들 수 있어 차세대 반도체 기판으로 손꼽힌다. 신호 전달과 전력 효율면에서 유리해 상용화를 위한 투자가 한창이다. 인공지능(AI) 반도체 분야에서 유리기판이 각광받고 있다.
반도체 유리기판은 수마이크로미터(㎛) 크기의 구멍을 뚫어 신호를 전달하는 TGV가 중요한데, 반도체 칩 패키지 성능과 안정성에 직접적 영향을 준다. TGV 정밀 검사가 요구되는 이유다.
에이케이씨는 첨단 광학 및 패키징 검사 요소 기술을 융합, TGV 구멍(홀) 내부의 결함을 빠르고 정확하게 검사하는 장비를 개발했다. 기존 검사기는 TGV 구멍의 상·중·하단 부분을 한번에 검사하기 어려웠지만, 에이케이씨 장비는 제품의 윗쪽 부분만 검사해도 TGV 구멍 전체 사이즈와 유리 결함을 동시에 검사·측정할 수 있다. 에이케이씨와 중우엠텍이 공동 출원한 특허 기술을 활용한 성과다.
회사 관계자는 “원천 기술을 통해 기존 검사기로는 한계가 있었던 유리 기판 불량을 최소화할 수 있다는 점이 좋은 평가를 받았다”며 “높은 정확도와 검사 시간 단축으로 반도체 유리기판 생산성을 높일 수 있을 것”이라고 밝혔다.
중우엠텍은 에이케이씨 TGV 검사기로 4인치 웨이퍼부터 510×515㎜ 유리 패널 사이즈까지 TGV 관련 제품을 전수 검사, 국내 뿐 아니라 대만·유럽·일본 등 유수 기판 업체와 반도체 패키징 재료 업체에 유리 기판을 납품한다. 중우엠텍은 반도체 유리기판 공급망에서 TGV 가공을 맡고 있는 회사다.
에이케이씨는 TGV 검사기를 통해 차세대 반도체 기판 시장 공략에 박차를 가할 계획이다. 지난해 업계 최초 개발한 고해상도 컬러 레이저 비아홀 검사기와 함께, 회사 신성장동력으로 삼을 방침이다. 지속적인 기술 혁신으로 첨단 패키징 검사 시장 주도권을 쥔다는 목표도 세웠다.
이종로 에이케이씨 대표는 “이번 TGV 검사기 개발로 반도체 유리기판 패키징 산업 발전에 큰 기여를 할 것으로 기대한다”며 “혁신 기술을 통해 고객이 더욱 높은 품질의 유리기판 패키징 제품을 생산할 수 있도록 지원할 것”이라고 밝혔다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
