칩스앤미디어는 TSMC를 통해 3나노미터(㎚) 라이브러리를 수령했다고 6일 밝혔다.
회사는 3㎚에서 반도체 설계자산(IP)을 합성·테스트할 수 있게 됐다고 설명했다. 고객은 라이브러리 테스트를 통해 칩스앤미디어 IP가 TSMC 해당 공정에서 어떤 사이즈로 구현되는지 미리 확인할 수 있다.
칩스앤미디어는 비디오 반도체 설계자산(IP) 전문기업이다. TSMC의 오픈 이노베이션 파트너(OIP)이자 IP 얼라이언스 파트너로 향후 개발될 2㎚ 라이브러리까지 받을 계획이다.
김상현 칩스앤미디어 대표는 “TSMC의 OIP 파트너로서 AI 반도체 시장에서의 리더십을 강화하겠다”고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
