전자신문 권동준 기자입니다.
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[미래 반도체 스타]<3>미르테크 “반도체 웨이퍼 전수 검사 기술 상용화”
미르테크가 반도체 웨이퍼 검사 시스템을 상용화, 반도체 위탁생산(파운드리) 라인에 공급했다. 실시간으로 고속 전수 검사가 가능해 반도체 수율 개선에 기여할 것으로 기대된다. 미르테크는 SK하이닉스 사내벤처 ‘하이개러지’ 3기 출신으로 2022년 설립됐다. 반도체 제조
2024-08-22 16:29 -
[미래 반도체 스타]<4>수퍼게이트 'HPC·자율주행 시장 공략'
수퍼게이트는 고성능컴퓨팅(HPC)·자율주행 시장 공략을 본격화한다. 차별화된 기술력으로 고객 요구에 부응하는 시스템 반도체를 개발, 공급할 계획이다. 수퍼게이트는 2018년 설립된 반도체 팹리스다. 시스템 반도체 설계 뿐 아니라 소프트웨어(SW) 개발 역량까지 확보했다
2024-08-22 16:29 -
[KMEPS 패키징 포럼]“반도체 패키징 기술, 탄소 중립 시대 대응해야”
친환경 반도체 패키징 기술의 필요성이 제기됐다. 첨단 반도체 패키징 공정이 복잡해지고, 생산량이 늘면서 소비전력 및 용수가 급격히 늘어난 탓이다. 탄소 소비를 최소화할 수 있는 패키징 패러다임 전환이 시급하다는 지적이다. 정승부 성균관대 신소재공학부 교수는 21일 ‘2
2024-08-21 18:00 -
[KMEPS 패키징 포럼] AI 반도체용 첨단 소재 기술 확보전 가열
인공지능(AI) 시대 반도체 소재 각축전이 벌어졌다. 고대역폭메모리(HBM)와 2.5차원(D) 등 첨단 패키징 소재 주도권을 쥐기 위한 경쟁이 치열하다는 평가다. 특히 소재 강국인 일본의 움직임이 발빠르다는 분석이다. 이광주 LG화학 연구위원은 21일 ‘KMEPS 20
2024-08-21 18:00 -
“美, 반도체 패키징 생산능력 확보 집중…기판 공장도 흡수할 것”
미국이 대대적인 첨단 반도체 패키징 생산능력(CAPA) 확대에 뛰어들 전망이다. 인공지능(AI) 반도체를 구현할 핵심 경쟁력으로 첨단 패키징이 급부상했지만, 자국 내 생산능력이 턱없이 부족하다고 판단해서다. 박승배 미국 뉴욕주립대 교수(뉴욕주 전자패키징연구소장)는 한국
2024-08-21 14:35 -
[미래 반도체 스타]〈2〉아크칩스 'TSMC 공정용 반도체 IP 대거 확보'
아크칩스는 2020년에 설립된 반도체 설계자산(IP) 전문 기업이다. 대만 TSMC와 UMC, 중국 SMIC, 유럽 ST 등 다수의 글로벌 반도체 위탁생산 업체(파운드리)용 IP를 개발했다. 아날로그· 혼합신호·무선주파수(RF) 반도체 IP가 주력이다. 국내외 반도체
2024-08-19 16:00 -
[미래 반도체 스타]〈1〉루시드마이크로시스템즈, GaN 전력 반도체 상용화 “AI 시장 정조준”
루시드마이크로시스템즈가 질화갈륨(GaN) 반도체를 개발, 인공지능(AI) 인프라 시장을 공략한다. 회사는 GaN 전력 솔루션 및 전력관리반도체(PMIC)를 개발하는 팹리스로, 고효율·고성능 GaN 기술을 보유하고 있다. 최근 AI 발전으로 중앙처리장치(CPU)·그래픽처
2024-08-19 16:00 -
[알림]21일 KMEPS '2024 첨단 패키징 기술 미래 포럼' 개최
인공지능(AI) 시대를 맞이해 첨단 반도체 패키징에 대한 관심도 한층 뜨거워졌습니다. 반도체 미세화 한계를 극복, ‘무어의 법칙’을 이어갈 방법으로 급부상했기 때문입니다. 주요 국가와 기업들이 첨단 반도체 패키징 기술과 시장 주도권 확보에 앞다퉈 투자하는 이유입니다.
2024-08-19 14:21 -
삼성 패키징 조직개편 첨단기술 인력 모았다
삼성전자가 반도체 패키징 경쟁력 강화를 위해 흩어진 인력을 통합하는 조직개편을 단행했다. 인공지능(AI) 반도체 등을 구현할 첨단 패키징과 기존 패키징 기술을 하나로 묶어 시너지를 극대화하려는 의도로 풀이된다. 19일 업계에 따르면 삼성전자 반도체 사업 부문(DS)은
2024-08-19 14:21 -
SK하이닉스, 美 인디애나 첨단 패키징 거점 첫 인력 채용
SK하이닉스가 미국 인디애나주에 첨단 반도체 패키징 생산기지를 조성하기 위한 인력 채용을 시작했다. 본격적인 투자를 위해 사전 준비에 돌입한 것으로 분석된다. SK하이닉스는 미주법인을 통해 미 인디애나주 웨스트라피엣 현지 오피스 매니저를 확보할 계획이다. 소규모 인원이
2024-08-15 11:00 -
'노광 한 번으로 초미세 회로를...' 아이멕·ASML, 차세대 EUV 성능 구현
차세대 반도체 노광장비로 손꼽히는 ‘하이 NA 극자외선(EUV)’ 장비가 2나노미터(㎚) 이하 초미세 회로를 한번에 구현할 수 있는 것으로 나타났다. ASML·아이멕 하이 NA EUV 노광 연구소는 최근 하이 NA 장비로 로직 및 메모리 반도체의 초미세 회로 구현에 성
2024-08-15 11:00 -
어플라이드 VS TEL 'EUV 공정 단축 경쟁' 시작
반도체 ‘극자외선(EUV) 노광 공정’ 단계를 줄이기 위해 어플라이드머티어리얼즈와 도쿄일렉트론(TEL)이 맞붙었다. EUV 노광 공정은 초미세 회로를 그리는 데 필수지만, 공정 횟수가 늘수록 비용이 급증한다. 글로벌 반도체 장비 시장을 주도하는 두 회사가 이 문제를 해
2024-08-13 14:00 -
가우스랩스, AI 예측 솔루션 개발…SK하이닉스 '식각 공정' 적용 추진
가우스랩스가 인공지능(AI) 기술을 활용한 산업용 가상 계측 솔루션 ‘판옵테스 VM’ 2.0 버전을 출시했다고 13일 밝혔다. 판옵테스 VM은 각종 장비에 설치된 센서에서 수집한 데이터를 활용, 제조 공정 결과를 예측하는 솔루션이다. 직접 계측하지 않고도 반도체 등 공
2024-08-13 13:52 -
오픈엣지, 반도체 '칩렛' 시장 공략…표준 IP 개발
오픈엣지테크놀로지가 반도체 칩렛 시장에 뛰어들었다. 칩렛은 서로 다른 기능을 하는 반도체(다이)를 연결해 전체 칩 성능을 극대화하는 기술로, 회사는 이를 구현할 표준 반도체 설계자산(IP) 개발에 성공했다. 오픈엣지는 UCIe 칩렛 컨트롤러 IP ‘오픈엣지 UCIe 칩
2024-08-13 13:50 -
삼성전자, 1분기 종합반도체기업 매출 1위…성장률 1위는 SK하이닉스
삼성전자가 1분기 세계 상위 10개 종합반도체기업(IDM) 중 1위를 기록했다. SK하이닉스는 전년 대비 가장 높은 성장률을 보였다. 12일 시장조사업체 IDC에 따르면 삼성전자는 1분기 반도체 매출 148억7300만달러(약 20조2987억원)을 기록한 것으로 나타났다
2024-08-12 14:44