전자신문 권동준 기자입니다.
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美, 中 겨냥 파운드리 추가 규제…“반도체 최종 고객 확인하라”
미국 정부가 주요 파운드리에서 제조된 첨단 반도체 칩이 중국 등 적대국에 공급되지 않도록 실사를 의무화하는 내용의 반도체 규제안을 발표했다. 국가별로 등급을 나눠 인공지능(AI) 반도체 수출을 제한하는 안을 내놓은 지 이틀만으로, 삼성전자와 TSMC 등 파운드리 업체들
2025-01-16 15:12 -
美 마이크론 HBM3E 16단 양산 준비…차세대 HBM '韓 위협'
마이크론이 고대역폭메모리(HBM)3E 16단 양산 준비에 착수한 것으로 파악됐다. 16단을 개발하고 대량 생산체계를 갖추고 있는 SK하이닉스를 맹추격하는 모습이다. 14일 업계에 따르면 마이크론은 HBM3E 16단 양산을 위한 막바지 설비 테스트를 진행 중이다. 이 결
2025-01-14 14:15 -
한미반도체, SK하이닉스서 108억 규모 HBM 장비 수주
한미반도체가 SK하이닉스로부터 108억원 규모 고대역폭메모리(HBM) 장비를 수주했다고 14일 밝혔다. 지난해 한미반도체 매출 6.8%에 해당하는 규모며 계약 종료는 7월 1일이다. 이번에 수주 받은 HBM 장비는 5세대 HBM(HBM3E) 12단 공정을 위한 'TC
2025-01-14 13:17 -
美매체 “빅테크 기업, 엔비디아 블랙웰 결함에 주문 연기”
마이크로소프트(MS)·아마존·구글 등 엔비디아의 주요 고객들이 최신 인공지능(AI) 가속기 '블랙웰 '랙 주문을 연기하고 있다고 미국 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션이 13일(현지시간) 보도했다. 랙은 칩과 케이블, 기타 장치를 담아 서버에 꽂는 데이터센터 필수
2025-01-14 09:51 -
삼성, 무선충전 'Qi2' 겨냥 전력관리반도체 개발
삼성전자가 차세대 무선충전 기술인 '치(Qi)2'를 지원하는 전력관리반도체(PMIC)를 출시할 전망이다. Qi2는 세계무선충전협회(WPC)가 지난해 정한 표준이다. 삼성전자는 최근 스마트폰 무선 충전을 위한 PMIC 'S2MIW06'를 개발하고 있다고 밝혔다. 제품은
2025-01-13 16:00 -
곽노정 SK하이닉스 사장, 28대 대한핸드볼협회 회장 당선
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 제28대 대한핸드볼협회 회장에 당선됐다. 대한핸드볼협회 선거운영위원회는 13일 “단독 입후보한 곽노정 사장에 대한 심의 절차를 거쳐 곽 사장을 제28대 회장 당선인으로 확정했다”고 공고했다. 임기는 4년이다. 곽 사장은 협회 정기 대
2025-01-13 13:05 -
“반도체 R&D, 디지털로 하면 탄소저감”
반도체 연구개발(R&D)을 가상 환경에서 진행하면 이산화탄소 배출량을 최대 80% 줄일 수 있다는 연구 결과가 나왔다. 램리서치는 최근 발간한 '반도체 산업의 지속 가능성 달성 : 시뮬레이션과 인공지능(AI)의 영향' 논문에서 디지털 트윈을 활용한 반도체 R&D로 대규
2025-01-13 07:30 -
김양택 SK머티리얼즈 대표이사, SK스페셜티 대표 겸직
김양택 SK머티리얼즈 대표이사 사장이 SK스페셜티 대표이사도 겸직한다. 12일 업계에 따르면 SK스페셜티는 지난해 12월 이사회를 열고 김 사장을 대표이사로 선임했다. 김 사장은 올해 1월 1일자로 SK스페셜티 대표이사로 취임했으며, 임기는 3년이다. 김 사장은 첨단소
2025-01-12 19:16 -
모바일 낸드 표준 'UFS 4.1' 확정…“AI 지원 강화”
'유니버셜 플래시 스토리지(UFS)' 새 표준이 나왔다. 약 2년 반에 이뤄진 업데이트로, 인공지능(AI) 데이터 처리에 방점을 찍은 것이 특징이다. 국제반도체표준협의기구 JEDEC은 최근 'UFS 4.1' 표준 규격을 발표했다. UFS는 모바일 기기에 쓰는 낸드 기반
2025-01-10 11:30 -
젠슨 황 “새 GPU에 삼성 메모리도 탑재”…전날 발언 정정
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 게임용 새 그래픽처리장치(GPU)에 삼성전자 메모리가 들어간다고 밝혔다. 전날 발언을 하루만에 정정했다. 황 CEO는 8일(현지시간) 성명을 내고 “지포스 RTX 50시리즈에는 삼성을 시작으로, 다양한 파트너사의 GDDR7 제품이
2025-01-09 13:57 -
'현실화된 中 위협' 삼성전자·LG전자, 수익성 악화
삼성전자와 LG전자가 나란히 부진한 4분기 실적을 내놨다. 수요 부진 속 스마트폰, 가전, 반도체 등 전방위로 중국 기업들과의 경쟁이 심화하면서 수익성이 떨어졌다. 삼성전자는 잠적실적 집계 결과 지난해 4분기 매출 75조원, 영업이익 6조5000억원을 기록한 것으로 나
2025-01-08 15:51 -
[뉴스줌인] '반도체 한파' 맞은 삼성…1분기도 난항 우려
삼성전자가 지난해 4분기 시장 예상치를 하회한 실적을 거둔 건 반도체 부문(DS) 부진 탓으로 풀이된다. 스마트폰과 PC 등 전방산업 위축과 중국의 저가 메모리 공세, 파운드리를 포함한 비메모리 반도체 사업 부진이 복합적으로 작용하면서 삼성전자의 기둥 역할을 하는 DS
2025-01-08 15:00 -
삼성전자, 4분기 영업익 6.5조원…전분기 대비 30%↓
삼성전자는 2024년 4분기 연결기준으로 매출 75조원, 영업이익 6조5000억원의 잠정실적을 발표했다. 전 분기 대비 매출은 5.18% 줄었고, 영업이익은 29.19% 감소했다. 전년 동기와 비교하면 매출은 10.65%, 영업이익은 130.50% 증가했다. 이번 실적
2025-01-08 09:00 -
[CES 2025]데이터센터 밖으로…엔비디아, AI 생태계 확장 노림수
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 6일(현지시간) CES 2025에서 공개한 인공지능(AI) 비전은 '생태계의 확장'으로 압축된다. AI는 추론과 연산을 담당하는 서버, 즉 AI 데이터센터가 중심이었는데 이를 데이터센터 밖으로 끄집어내려는 시도다. 이날 공개한 개
2025-01-07 15:03 -
한미반도체, TC본더 7공장 기공
한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 'TC 본더' 생산 능력을 확대하기 위한 신공장 건설에 착수했다. TC본더는 HBM을 접합할 때 쓰는 필수 공정 장비다. 한미반도체는 6일 7번째 HBM TC본더 공장 기공식을 개최했다고 밝혔다. 신공장은 연면적 4356평 규모의 지
2025-01-06 14:43